Посмотрел, стали заливать новым компаундом W810 черный, при температуре 330-350 он даже мягче не становится, как стекло, можно только царапать его, прозрачный компаунд применявшийся на W800-K750 после этого просто детская игрушка. Есть необходимость поменять флеш, но оторвать без жертв с такого походу не получится, кто-нибудь победил такой компаунд ?
Да сначала тоже думал попаять, но!!! он(компаунд) ..ука такой прочный что побоялся перегреть проц, так что пришлось снимать дремелем. Прочнее чем нокиевский который я снимаю легко.
слыш sasa1 , а чо за дремель объясни не русским
скорей всего он просто фрезой сносит чип....Сообщение от HANK
значит пусть расскажет чем он потом сносит остатки клея с платы
http://modding.ru/view.php?cat=faq&item=whatismod-2
вот что такое дремель, просто когда то занимался моддингом с товарищем вот дремелек то и остался, а остатки клея снимал частично дремелем(абразивный неармированый круг) частично феном(самая тонкая насадка) + спец инструмент(трехгранная заостренная ковырялка такой как пользуются зубные доктора)
Последний раз редактировалось sasa1; 21.09.2006 в 20:41.
sasa1, сделай доброе дело - набросай инструкцию как этим инструментом снимать микрухи с компаунда, желательно в картиниках.
Ваши права
Ответить с цитированием