принесли телефон без признаков насильственной смерти,говорят- просто потух.
компом не видится,при включении кушает около 200 mA(3-4 сек),а потом опять -0
думаю попробовать отреболить,поднял экран,а та-а-а-м
огромный проц и еще две микрухи...
снять-то думаю я их сниму,а назад? какой там рисунок(шаг)? кто делал,подскажите пожалуйста стоит снимать?
А я думаю микруху питания менять надо , а проц при необходимости универсальным трафаретом катается
нема чем менять,буду завтра реболить
кстати ,а на вскидку, где такая еще стоит?(питание всмысле)
но вот реболл там пипец противный.
1. компаунд резина - липнет ко всему - зато снимать микрухи легко
2. увидишь рисунок под флешью - расплачеься
3. под процом столько контактов - просто универсал вздуется пока ты его гркть будешь - а др трафарета нету
4. бессвинцовый припой
А ты не перегревай трафарет и ничего не вздуецца. Вообще RTFM рулит безмерно, большинство паст для BGA имеют температуру сплавления двести-двести двадцать градусов. Смысл кочегарить под триста с лишним?Сообщение от ARBUZZ
а шаг там какой? обычный или как у проца CX65?
по манам глянул -стоит в Е770 Е398 V635
маркировка одинаковая ? у Е398 и Л7 тоже одинаковая , только исполнение - у Е398 БГА , а у Л7 микро БГА
1. к вопросу о температуре - я сказал что тело бессвинцовое - снять тяжело
2. площадь проца большая - вздуецца - как ты там равномерно не грей
3.там мегакомбофлеш - такой рисунок подней - короче каму надо тот увидит
я этот этап прошёл
E1000,E770,V635-TWL93010 DGZGR ,а E398-?????-ман какойто недобитый
посмотрел по ману Е1000 рисунки выводов микросхем,хохлома курит... в затяг...
1. Используй прехитер.
2. Накатывай по кускам, если не получается все сразу. Хотя, с другой стороны, недавно пересаживал на одной бабалйке микросхему с S-Goldщвским шагом и размером тридцать на тридцать, в заказном трафыарете и ничего не вздувалось.
Интересует вопрос где находится флеш или с чем она в месте.Мануал вот здесь-http://www.mobilchips.com/manuals_dl.php?id=233
Пробывали греть на 400 градусах даже не путалась сдвинутся как бы плата не вздулась при реболе.А то л6 не давно положили пузырь под флешью и все .
а грели с нижним подогревом? на эриках тоже тоже безсвинцовка,но с нижним сдергиваются нормально
U5201-это не флэш случаем?
Ваши права
Ответить с цитированием