Замучил уже С72

[Ser7]

Принесли С72-включался и сразу же тух.Зацепил Папуасом,выдает:
Автозапуск...
Передача бут...
BOOT загружен...
Пауза 2 сек...
Получение информации...
FlashID: 0089,880D
C72 SIEMENS
IMEI в BCORE неверен!
HASH: 9AAEE3CF02024C53010000011C3800A0
OTP ESN: 6E6C331D
OTP IMEI: 357363001728915
Требуется BCORE для NewSGOLD!

Попробовал очистить BCORE.Результат:

Автозапуск...
Передача бут...
BOOT загружен...
Пауза 2 сек...
Получение информации...
FlashID: 0089,880D
C72 SIEMENS
IMEI в BCORE неверен!
HASH: 9AAEE3CF02024C53010000011C3800A0
OTP ESN: 6E6C331D
OTP IMEI: 357363001728915
Чтение сегмента A0000000 BCORE...
Сегмент BCORE сохранен в 6E6C331D_A0000000_BCORE_061105133652.bin
BCORE версия: "main_1.0_V26 ".
Неверная информация из области CFI флэша!
Ошибка очистки сегмента BCORE!

Расчет HASH и ESN в x65flasher-1094 ничего не дает-прога зависает.
Открыл,три поперечные трещины на RAM.Заменил.Теперь Папуас выдает:

Автозапуск...
Передача бут...
BOOT загружен...
Пауза 2 сек...
Получение информации...
FlashID: 0089,8809 (32Mb)
Данные считаны неверно!

7 I
M
N 
Информация неверна!
HASH: 0000000098AEE1CF09F5910E89B20784
OTP ESN: 6E68333D
OTP IMEI: 117361001728910
Чтение сегмента A0000000 BCORE...
Сегмент BCORE сохранен в 6E68333D_A0000000_BCORE_061105171905.bin
Запись BCORE версии: "main_1.0_V22 "
Неверная информация Флэш CFI!
Ошибка записи сегмента BCORE!
Повторите операцию!

За следующим разом:

Автозапуск...
Передача бут...
BOOT загружен...
Пауза 2 сек...
Получение информации...
FlashID: 0089,8809 (32Mb)
Данные считаны неверно!

7 I
M
N 
Информация неверна!
HASH: 0000000098AEE1CF09F5910E89B20784
OTP ESN: 6E68333D
OTP IMEI: 117361001728910
Чтение сегмента A0000000 BCORE...
Сегмент BCORE сохранен в 6E68333D_A0000000_BCORE_061105173348.bin
Неверный блок BCORE!
Бут отключен. Всё слеплено.

Реболил все подряд:процессор(заменил),флэшку(тоже заменил),прогрел весь блок,прогрел диалог.После замены флэшки перестал реагировать на кнопку включения.Ставлю старую-то-же самое!Ударов не было.Всю плату просмотрел на предмет дефектов.Пятаки под RAM,процом и флэш целые.Задрал уже!Что ему гаду еще нужно?

[Jatoze]

После такой проделанной работы, осталось заменить системную плату

[Неман]

Ser7
А ты каким Papuas`ом делаешь ?
надо делать x65PapuaUtilsV079g он заточен под флэшки SPANSION которая там и стоит.
А вообще я как правило беру флэшку с донора С65,CX65,CX70,M65
там стоят INTEL и ставлю в С72. Затем проливаю фулл делаю пересчет ключей во флэш и все тело оживает и радует. Правда IMEI становится с аппарата донора.

[Неман]

Что бы законектить X65flasher с телефоном надо в папуасе посчитать ключики и после в телефон залить новый Bcore. После этой процедуры X65flasher не спрашивает ничего а просто конектится и можно заливать прошивку или ее части.
Что сам не догонишь пиши чем могу помогу.

[Неман]

Сейчас в твоей ситуации надо смотреть Dialog и проц.
При прогреве с флюсом бывает такой эффект что флюс кипит и бурлит поднимает микросхему и после она падает обратно и бывает что замыкаеются несколько шаров. Комп должен видеть тел если просто работает проц и Dialog и нет флэш и рам.

[Ser7]

Дмитрий 45-огромное спасибо за советы.Делаю x65PapuaUtilsV079d-как положено.Паяно вроде-бы все нормально.Уж не стекляшка ли вылетела от нагрева?Или диалог?Как они насчет температуры(грел 350*С)?

[Неман]

Стекляшку от разъема не мешало бы проверить, подкинуть от другого.
А Dialog от нагрева лично у меня еще не разу не кончался.
Я обычно грею ~400`C пока все работает.
Правдо флехи от AX75 пару раз кончались (Spansion ) но это уже другая история.

[Неман]

У тебя вообще в момент включения тела, потребление присутствует ?

[aborigen]

Дмитрий 45-огромное спасибо за советы.Делаю x65PapuaUtilsV079d-как положено.Паяно вроде-бы все нормально.Уж не стекляшка ли вылетела от нагрева?Или диалог?Как они насчет температуры(грел 350*С)?

Не 350-это докуя,надо 330.Надо все заменить.

[Ser7]

Не 350-это докуя,надо 330.Надо все заменить.

Когда грею 330*С,пайки как таковой нет-весь припой находится в твердом состоянии.Надо хотя-бы 345*С и минут 10 терпения.Кстати я,когда паяю микросхемы БГА с таким мелким шагом,как у РМВ8875,то сначала выставляю точно на плату,потом прижимаю и фиксирую иглой от шприца(иглу вставляю в отверствия в ограждении,иначе микросхема при нагреве "поплывет" в сторону и замкнет своими шариками соседние конкакты на плате),потом первичный прогрев,небольшое охлаждение, разфиксация,и окончательный вторичный прогрев.Может у кого проще получается?Поделитесь технологией!

[smrk]

Когда грею 330*С,пайки как таковой нет-весь припой находится в твердом состоянии.Надо хотя-бы 345*С и минут 10 терпения.Кстати я,когда паяю микросхемы БГА с таким мелким шагом,как у РМВ8875,то сначала выставляю точно на плату,потом прижимаю и фиксирую иглой от шприца(иглу вставляю в отверствия в ограждении,иначе микросхема при нагреве "поплывет" в сторону и замкнет своими шариками соседние конкакты на плате),потом первичный прогрев,небольшое охлаждение, разфиксация,и окончательный вторичный прогрев.Может у кого проще получается?Поделитесь технологией!

Что то вы страхи какие то расказываете, температура плавления припоя в этимх сименсах 250 градусов, я паяю при 280, правда поток воздуха у меня почти на максимум, просто подобарал такой чтобы ещё чуть чуть и детали мелачёвка в разлёт идёт, микрухи начинают шевелится уже через 5-10 секунд, и только на безсвинцовке ставлю 340-350, и то тока на отпайку, после накатки нормалной пастой опять паяю уже 280. Зачем микрухи фиксировать, лишняя работа, не проще ли после накатки, пройтись скальпелем через трафорет, ещё разок прогреть и опять скальпелем, в итоге любая мелкосхема отдирается без проблем, а ставить на плоские ножки так выще песня

[dikey_by]

У тебя вообще в момент включения тела, потребление присутствует ?

... ты эта ... остановись... не панось... а то разошелся млин...

Ser7 Надо хотя-бы 345*С и минут 10 терпения... - Ты че микрухи греешь как усилки - через плату?

smrk 270-280 само то...

зы Дмитрий 45 после 400 на углях обычно шышло отлично получается...