Кто, как снимает компаунд на SonyEricsson-ах

[Rom525]

Всем привет, Кто нить проблвал снимать компаунд на етих зверях, может есть какая нить особенная технология, разработанная кем-либо? Я пробовал, как то не очень уж хорошо получалось. может есть специ поэтому делу? кинте в меня советом я буду презнателен. Заранее благодарю. успехов в работе....

[rebe]

Все как обычно, только тянется микруха вверх о-очень туго. Кстати если мучишь к750 - то сним поаккуратнее. пятаки у него дохлые тронул он отпал.

[Rom525]

Все как обычно, только тянется микруха вверх о-очень туго. Кстати если мучишь к750 - то сним поаккуратнее. пятаки у него дохлые тронул он отпал.

Спасибо, пробую, если изобрету свой способ, отпишусь....

[Black_sader]

Спасибо, пробую, если изобрету свой способ, отпишусь....

Всё нормально поднимается главное температурный режим выдержать!

Либо ИФ паялкой или обычной воздушной ,только плату прогреть ровномерно!

[Rom525]

Всё нормально поднимается главное температурный режим выдержать!

Либо ИФ паялкой или обычной воздушной ,только плату прогреть ровномерно!

я понимаю, что все должно как-то сниматься, может кто нить обьяснит поэтапно как делается, буду благодарен..... пробовал на K750 плохо получилось....

[sergio_sb]

Всем привет, Кто нить проблвал снимать компаунд на етих зверях, может есть какая нить особенная технология, разработанная кем-либо? Я пробовал, как то не очень уж хорошо получалось. может есть специ поэтому делу? кинте в меня советом я буду презнателен. Заранее благодарю. успехов в работе....

Особенная технология
Запатентовано MIB

http://www.mobile-files.ru/forum/sho...267#post739267

[Templarer]

С самсунговским сониэриковский компаунд сравнивать явно не стоит. Он намного крепче и держит сильнее. Тут может быть два варианта неудачи: либо при подъеме (390°С!!!) отслоится часть фольги (дороги, маска) с платы, либо, что немало вероятно дно CPU с частью пятаков (они останутся на месте, вот только до ядра уже не достанут . На мой взгляд лучше дать несколько циклов "нагреть-остудить". Разогреть до 320-340 градусов, затем остудить до 250. Проц должен при этом плавать во флюсе (нормальном флюсе, тот что светло-желтый, гелеобразный, недымящий). Теплового расщирения вполне хватает, чтобы нарушить связь между компаундом и платой. На нокиях после таких процедур проц иногда сам отваливается , даже подколупывать так-эт, чисто символически приходится. Плата чистая, всё на детали остается. Кстати для любителей подкалупывать всякого рода процессоры с "юбочкой" - имейте ввиду, что малейшая деформация края подложки приведёт к гибели процессора. Именно по самому краю идут контакты золотых нитей на ядро. Да, чуть не забыл, всё вышеперечисленное проделывается с нижним подогревом платы.