за AOYUE 710 ничего не скажу, пользуюсь ERSA IR500A.
"накрыть" телефон термовоздушной намного проще
плюсы:
равномерный прогрев, точность нагрева с двух сторон поэтому нет термошока для платы, вакуумным пинцетом можно снять микросхему не тронув соседние элементы и оставив целые шары, возможность прогрева большой площади с пластмассовыми деталями вокруг... лично поднимал на материнке сокет процессора(под ним дороги были битые) и посадил обратно..
на мой взгляд единственный минус долго готовит к работе... примерное время минут 30
Без неё конечно можно обойтись(как то -же работали 6 лет
)
но когда она есть некоторые моменты в работе намного упрощаються..
кстати по поводу безсвинцовой пайки, я только ей и паяю...
всем удачи