Показано с 1 по 8 из 8

Тема: снятие и установка микросхем 3310

  1. #1
    Member
    Регистрация
    10.12.2003
    Адрес
    Россия
    Сообщений
    497
    Спасибо
    2
    Благодарностей: 0 : 0

    снятие и установка микросхем 3310

    Господа, подскажите - технологию снятия BGA да так, чтоб мелочь не сдувалась, дорожки не поднимались и контактные пятачки не отпаивались. Понимаю что много спрашиваю, но ведь все как-то делают.
    Бывает поднимешь ccont, а вот как правильно остатки шаров с платы собрать - вопрос. Паяльником - иногда несколько залуживается пятаков или сходят. Как быть??

  2. #2
    Senior Member
    Регистрация
    23.10.2003
    Адрес
    Россия СПб
    Сообщений
    924
    Спасибо
    7
    Благодарностей: 19 : 9
    Руки....... надо заточить правильно.......
    при помощи головы конечно........
    Бери труп и тренируйся пока не будет получатса ......
    а шары снимать паяльником ... только подбери пасту спецовую
    я пользуюсь немецкой в синей банке 50гр Stannol-Soldering Grease.........
    Удачи.....

  3. #3
    Member
    Регистрация
    10.12.2003
    Адрес
    Россия
    Сообщений
    497
    Спасибо
    2
    Благодарностей: 0 : 0
    руки заточены... а вот про то што шары пастой снимаются - спасибо, не знал такого. а паста у меня SolderingPlus

  4. #4
    Senior Member
    Регистрация
    23.10.2003
    Адрес
    Россия СПб
    Сообщений
    924
    Спасибо
    7
    Благодарностей: 19 : 9
    Намазываешь шары пастой слоем и потом паяльником по ряду снимаеш ........
    они слипаютса и прилипают к паяльнику .... затем слегка стукнул паялом по краю стола припой слетел и следующий ряд снимай ..........
    А пасту не ту я имел ввиду.......
    SolderingPlus ето для накатки шаров а для снятия другая .....
    А вобще ещё покачай видео и посмотри процедуру бга монтажа......
    сдесь повыбирай.......
    http://www.gsmzone.com.ua/modules.ph...wnload&cid=553

  5. #5
    Member
    Регистрация
    06.01.2004
    Адрес
    Н.Новгород
    Сообщений
    672
    Спасибо
    19
    Благодарностей: 8 : 3
    Вообще по-нормальному нужно остатки припоя оплёткой снимать... Хотя... Кому как удобней...

  6. #6
    Member
    Регистрация
    10.12.2003
    Адрес
    Россия
    Сообщений
    497
    Спасибо
    2
    Благодарностей: 0 : 0
    Я в названии ошибся, SolderingFlux, а про то как китаец БГА ставит, есть ролик, только после его процедур рабочее ли тело стало, хе-хе...

  7. #7
    Member
    Регистрация
    22.11.2003
    Адрес
    Орел
    Сообщений
    792
    Спасибо
    6
    Благодарностей: 1 : 1
    Автор оригинала devICE
    Я в названии ошибся, SolderingFlux, а про то как китаец БГА ставит, есть ролик, только после его процедур рабочее ли тело стало, хе-хе...
    Сомневаюсь, что рабочее. Я как раз паять БГА учился по этому ролику и никак не мог понять, что я не так делаю, почему телефоны не включаются?

    Оказалось все просто: я как показывал китаец, когда паял БГА, микросхему пинцетом к плате слегка прижимал, чтоб лучше сидела!!!!

  8. #8
    Member
    Регистрация
    10.12.2003
    Адрес
    Россия
    Сообщений
    497
    Спасибо
    2
    Благодарностей: 0 : 0
    Вот и я тоже так прижимал, а потом затрахался - один фиг куда-то сползает и просто по уголкам выставил и стал греть, а она возьми и сама сядь как нужно, я аж офигел, причем ровно и без перекосов.

Похожие темы

  1. Клонирование микросхем
    от а666сс05rus в разделе Компьютеры и NoteBook
    Ответов: 1
    Последний ответ: 17.02.2010, 23:59
  2. Демонтаж микросхем
    от vladsol2004 в разделе Nokia для новичков
    Ответов: 6
    Последний ответ: 06.01.2009, 15:54
  3. О совместимости микросхем....
    от Leonidich в разделе Телефоны DCT4/WD2/TIKU
    Ответов: 1
    Последний ответ: 02.06.2005, 12:31

Социальные закладки

Социальные закладки

Ваши права

  • Вы не можете создавать новые темы
  • Вы не можете отвечать в темах
  • Вы не можете прикреплять вложения
  • Вы не можете редактировать свои сообщения
  •  
  Рейтинг@Mail.ru