Господа, подскажите - технологию снятия BGA да так, чтоб мелочь не сдувалась, дорожки не поднимались и контактные пятачки не отпаивались. Понимаю что много спрашиваю, но ведь все как-то делают.
Бывает поднимешь ccont, а вот как правильно остатки шаров с платы собрать - вопрос. Паяльником - иногда несколько залуживается пятаков или сходят. Как быть??