телефон включался после броска об стенку... микросхемы были залиты компаундом, попробовал растворить -ничем не удалось. стал греть, повернулся в сторону раздалса хлопок, на плате появились шарики припоя. и кз.
похоже под микрухами создалось давление, лопнул компоунд и выходящий воздух прихватил ссобой припой, буду реболить, вопрос в том: как можно было это избежать?
