телефон включался после броска об стенку... микросхемы были залиты компаундом, попробовал растворить -ничем не удалось. стал греть, повернулся в сторону раздалса хлопок, на плате появились шарики припоя. и кз.
похоже под микрухами создалось давление, лопнул компоунд и выходящий воздух прихватил ссобой припой, буду реболить, вопрос в том: как можно было это избежать?
никак, реболить однозначно
Про то как этого избежать и как снимать компаунд на форуме уже много писано .Сообщение от SWiTCh®
Компаунд по периметру микросхемы снять можно а вот "из под" никак , только аккуратно грея феном и обильно все профлюсовать .
спасибо за ответы
НЕинформативное название темы !
Ваши права
