Блин... вот живем как в каменном веке снимаем компауд дедовским методом, пора бы уже подумать о новых методах снятия сия дерьма с плат, а то года так через три вообще трудновато будет с этим компаудом, реально ли сделать нормальный растворитель, хотя бы до желе-образного состояния, что скажут злоядлые мега-химики?
я приветствую тебя за этот мысел
свежая мысль
Случаенно не такая:Сообщение от mobiSTAR
свежая мысль
Сделать растворитель и толкать его по стране по $$$ за 100г бутылек
Давно уже есть . " Царская водка" - вот имя ему. Рецепт подскажет учебник по неорганической химии.
Закидываеш плату в такую водочку, а вытаскивать уже будет нечего
Sprint 16.1 (08.12.2016)
Да, не плохо....только делать уже нечего будет, потому как на плате ничего неостанется
Давно уже есть . " Царская водка" - вот имя ему. Рецепт подскажет учебник по неорганической химии.
Вследствие того, что в саггитальном (поперечном) срезе хорошо видна прослойка, состоящая только из смеси компаунда и припоя между платой, "пятаками" на плате и корпусом микросхемы, её толщина составляет 0,2-0,3 миллиметра, возникает возможность просто спилить микросхему.
Делается следующим образом.
С помощью удалятеля старой краски (нужно выжидать время) или вручную, с помощью фена и крючка, рабочая кромка которого 0,5 миллиметра, вокруг микросхемы снимается компаунд (температура воздуха - около 200 градусов), затем под флюсом снимаются элементы, находящиеся в пути захода фрезы, выставляются на куске перфокарты как они есть на плате, чтобы не запутаться, какой-куда.
Берётся фреза толщиной 0,1 миллиметр, диаметр пять миллиметров, подготавливается борозда под микросхему.
Затем вставляется фреза, диаметр которой - 30 миллиметров, толщина 0,1 миллиметра. Выставляется расстояние между платой и фрезой (сначала опускаем полностью, чтобы поверхность фрезы соприкасалась с поверхностью платы, таким образом выставляем прямой угол между платой и осью вращения фрезы), затем приподнимаем фрезу над платой на 0,03 миллиметра, включаем электропривод, выводим на рабочую частоту вращения, около ста оборотов в секунду. Вводим фрезу под микросхему. Усилие ввода - до тридцати граммсилы, в противном случае фреза начнёт изгибаться, могут быть повреждены и плата, и микросхема.
Результатом проведения всей операции получаем удаление части смеси компаунда и припоя.
Недостаток метода заключается в последующей чистке микросхемы и места под неё на плате от остатков компаунда, а также очень точном выставлении плоскостей фрезы и платы.
Растворить же компаунд под микросхемой полностью не получается вследствие малого зазора между платой и микросхемой, где начинают действовать капиллярные эффекты, паразитные для выполнения удаления микросхемы с платы под компаундом.
Ифракрасная паялка или нижний подогрев инфракрсный говорят успешо позволяют решать проблему смолы. пользуюсь простым подогревом скажу по опыту очень помогает с компаудом
АА описать тех.процесс заката солнца вручную - слабо!
Космические технологии в 1 млн. у.е. в результат 0,0000001 млн. у.е.
Где такую фрезу взять в прокат?
Хотелось бы попробовать
Ваши права
Ответить с цитированием