U600 перекатать бутерброд

[Russich]

Ребята, у кого-нибудь есть успешный опыт перекатывания двухслойного процессора на данном девайсе? У меня нижний слой вздулся. Я имею ввиду не то что раз получилось - два раза нет, а стопроцентную технологию. А то я вродибы не первый год переустанавливаю BGA микросхемы с компаунда, но с этой блин бессвинцовкой одни проблемы. Угадать темпиратуру, чтоб и пятаки не оторвать и компоненты не повредить... часто получается отрицательный результат. У кого хорошо получается, поделитесь, плиз, своим секретом. Да, кстати, при этом чтобы соседние не приходилось перекатывать.

[vado123]

при этом чтобы соседние не приходилось перекатывать.

это чтобы и рыбку... и чтобы не впиндюрили....

для начала - это не двухслойный проц.. это на спине у проца флэха припаяна..
сначала снимаешь флэшь, а потом также проц...
только проц там очень тонкий.. малейший перекос - пиндец...
поэтому побольше флюса... и поднимать медленно и печально...
запуская со всех сторон под него флюс...

[Russich]

Давай сначала разберемся, реально ли снимать одну, при этом не перегреть другие? Когда на Самцах и Лыжах припой был традиционный, в большинстве случаев мне это удавалось без особого труда. Однако, с бессвинцовкой такой фокус уже так просто не проходит. Либо недогреешь и поотрываются пятаки (хорошо когда все незадействованные), либо перегреешь и тогда перекатывать нужно и остальные. Вообще хотелось бы для себя понять главное, это у всех появились такие проблемы или это у меня руки плохо заточены?
Да, и насчет расчистки от компаунда самой платы. Каким жалом, температурой и т.д. народ пользуется чтобы не сносить вместе с компаундом пятаки?

[vado123]

а чё там разбираться?
берёшь экраны с Сонериков (или аналогичные)...
закрываешь то, что надо...
а до этого на 180 градусах прогреваешь компауд, и иголочкой его отковыриваешь..
опять-же, медленно и печально..
для улучшения процесса, смазываешь это дело флюсом... мягче отваливается..
затем экранами закрываешь ненужные микросхемы (и пр. элементы) как можно плотнее, чтобы воздух не проходил между платой и экраном...
ну и смотри, чувствуй, отжимай, протягивай и пр...
всё как по библии..

[130877]

Имею очень большой опыт в перекатке бутеров.
всего 3 инструмента и мелкоскоп (желательно)
N93, 7390, N80, U600, X820 и т.д. и не в единственном экземпляре, типа все уже опробовал
По свободе может солюху наваяю с видеороликами,
если кому конечно интересно

[alpha+]

Интересно конечно , выложи . Век живи - век учись называется .
to vado123 Че-та я в ваших словах сильно сумневаюся . Как это вам удается оторвать сначала флешь а потом проц ... уж больно они хорошо склеиваются ... всю дорогу снимал сначала весь бутерброд , а потом уже разбирал его на запчасти .
ТС снимать бутер не снимая все остальное не приходилось , а вот снимать все акромя бутера получается нормально .

[130877]

vado123 прав, сначала флэшь потом проц

to alpha+:
было бы чему учиться, у каждого разные методы и технологии,
просто я отработал свою схему и теперь как семечки, и без единого брака

[alpha+]

Ну , тогда ждем видеосолюху В последнее время самсунгов мало несут , тем более с бутерами , в основном нокии тащуть , так , что большого опыта в деле снимания залитых бутеров не набрался ... так штуки три снял всего ...

to alpha+:
было бы чему учиться, у каждого разные методы и технологии,

Согласен . Когда года два с половиной назад удареные самсунги чуть не каждый день перли , я первым делом технологию снятия компаунда освоил , ибо выгодно и престижно было ...

[Russich]

Имею очень большой опыт в перекатке бутеров.
всего 3 инструмента и мелкоскоп (желательно)
N93, 7390, N80, U600, X820 и т.д. и не в единственном экземпляре, типа все уже опробовал
По свободе может солюху наваяю с видеороликами,
если кому конечно интересно

Не просто интересно, это необходимо, думаю очень многим. Наверняка каждый хочет уменьшить процент брака в своей работе. Я уже не говорю о тех, кто к этому делу только думает подступиться. Одним словом ждем с нетерпением!

[Kris]

Я использую нижний подогрев 120-150 гр. Из обломанного пинцета сделал приспособу. феном при 150 гр. общий прогрев. снимаю компаунд. желательно снять и вокруг мелочевки что рядом расположена. Приспособой снимаю компаунд под краями проца. Далеко лезь нельзя - можно повредить как дороги так и проц.Потом закрываю рядом расположенные микросхемы экранами добавляю флюс и поднимаю температуру фена до 290-310 (Lukey 868). Флюса лучше больше, но в разумных пределах. Он проникает под проц и уменьшает шансы повредить дороги. После минуты прогрева приспособой пытаюсь поднять бутер. Нужно выбрать оптимальное усилие, чтобы несорвать пятаки. Процедура снятия занимает не более 3 минут.
Чтобы располовинить бутер зажимаю его за флеш в держателе и прогреваю при 250-270 гр. разделяю с помощью тонкого пинцета.
Для установки на место. сначала катаю шары на флешке. использую трафатер с большими по диаметру отверстиями. Пасту наношу пару раз, чтобы шары были крупными. Потом катаю шары на проце. Перед соединением хорошо вычищаю проц и флеш. Чтобы между ними все было идеально чисто. Флеш ложу шарами вверх, наношу небольшое количество флюса. и сажу проц. Достаточно прогреть немного - чтобы они сцепились. Потом сажу бутер на место. и прогреваю.

[alpha+]

Без флешки и правда проц может сломаться.
А вот назад собирать, надо подобрать траф для флешки с большими дырками. Иначе шары не достают.

Что бы доставали я на проце полушария паялом делаю .

[130877]

вы оказывается сами все умеете
но есть кое-какие замечания:
очередность снимания проца и флэхи обусловлено удобством, во-первых проц можно похерить не зависимо от того стоит на нем флэха или нет, а вот отдирать последовательно, куда приятней и удобней, чем потом отдирать проц от флэхи на весу(увеличивается риск) во-вторых паста размягчает текстолит поэтому увеличивается процент оторваных дорожек, (никогда не добавлял пасту, все на сухую)(незадействованые пятаки не в счет)