автор C.M.Service!
Решил откатать некоторую тему по установке BGA микросхем!
Из собственного опыта хочю подилится с начинающими специалистами и матерыми монстрами ремонта мобильных технологий!Для достижения оптимольного для каждого из нас технологии установки BGA микросхем!
Долгое время за неимением BGA REWORK STATION использовал технологию посадки BGA так называемо
вариант типа ЕЛОЧКА!
1.ВАРИАНТ ЕЛОЧКА!!!
1.Подготовка контактных площадок на плате телефона под ноль!
2.На самой BGA микросхеме тонким жалом паяльника вытягиваются с каждой контактной площадки ЕЛОЧКА!Плата при етом не трогается!Так как можно повредить площадку и проблем будет гораздо больше чем заменить саму BGA!
3.Место на плате обильно смазывается пастой по Киевской технологии 1ST!/безцветная,без запаха,не клейкая,не подгорающая,не активная,легко смывающаяся!
4.Установка BGA и медленный ОКУРАТНЫЙ прогрев с наростанием оптимальной температуры чтоб BGA небыло теплового удара!
5.BGA УСТАНОВЛЕННО!!!
2.ВАРИАНТ BGA REWORK STATION!!!
1.Самий надежный и правильный вариант который использую в настоящие время не требующий определеных описаний!
3.ВАРИАНТ КОТОРЫЙ САМ ВЛЕЗ МНЕ В ГОЛОВУ КОТОРЫЙ ТАК ИМЕННО И НАЗВАЛ BGA БЕЗ ШАРОВ!!!
1.Подготовка платы и BGA микросхемы!
Обильно смазывается место пастой 1ST или аналогичной,затем плоским жалом паяльника аккуратно сглаживаются контактные площадки платы и BGA микросхемы под ноль!Затем плавными движениями паяльника уже чють набравшим припоя несколько раз вдоль и поперек проводится плоским жалом!
2.Смотрим в микроскоп и видим на плате и BGA на контактных площадках полусферы олова!
3.Смазываем пастой место под BGA на плате садим микросхему и также ОКУРАТНЫЙ прогрев с наростанием оптимальной температуры чтоб BGA небыло теплового удара!
4.BGA УСТАНОВЛЕННО!
Тестировалось на рабочей Nokia 6610 установка флеша!Тест!!!ОК!!!
Тестировалось на Siemens А35 замена CPU!Тест!!!ОК!!!
Приемущества данной технологии на мой взгляд:
1.Быстрота установки!
2.Точность установки до мелочей!
3.Для неимеющих BGA REWORK STATION как один из возможных вариантов!!!
4.Ввиду плотной прилегаемости к плате нет возможности попадания влаги!
5.Нетребует специальних навыков и спецоборудования!
Недостатки:
Ввиду недавнего использования недостатки не обнаружены!
Но будут прослежены и описаны здесьже!
P.S Данная тема написана для того чтоб каждый из пользователей нашол для себя оптимальную качественную и удобную технологию установки BGA микросхем!
Кому не трудно опишите свою технологию посадки BGA микросхем!
А также прошу высказать свои взгляды плюсы и минусы на данную тему!
С Уважением ко всем!
C.M.Service! 29.08.2004г.