to C.M.Service
вот из за таких как ты Кулибин имя нарицательное, твои методы никуда не годятся. трафарет пока заменить не чем, а если нужного нет, то есть универсальный.
to C.M.Service
вот из за таких как ты Кулибин имя нарицательное, твои методы никуда не годятся. трафарет пока заменить не чем, а если нужного нет, то есть универсальный.
Ты на даты постов посмотри. 2 года назад вряд ли все необходимые трафареты были.Сообщение от s_serg
упс..... извиняюсь, не обратил внимания. но в остальном я думаю что прав, ведь универсальные были уже тогда.
Думаю что это единственнный верный вариант.
Чем меньше расстояние между микрухой и платой тем больше вероятность перегрева микросхемы.
Феном с хорошой силой обдува по краям микросхемы прогреваешь не микрсхему(центр где чип) и место пайки и шары.
Ко мне иногда приносят пайки на пузо, причём перепайка по правилам и на шары нормального размера часто решает проблему глюков или невключаемость телефона.
Мне кажется на большую микруху типа CPU легче трафаретом накатать чем паяльником. Хотя конечно кому как.
Я на пузо не сажаю потму,что с шарами непропайки не получится.
Зачем удачу ловить когда есть надёжное решиние.
P.S. Удачи всем в ремонте и без халявы, халява потом боком выходит.
Целиком согласен - нет трафарета соватся не стоит , "на пузо" можно лепить микрушки типа CHABS или прочую мелочь , большие-же надо закатывать по технологии!
Ваши права
Ответить с цитированием