Показано с 1 по 6 из 6

Тема: Технология пайки BGA - основы

  1. #1
    Member
    Регистрация
    29.06.2009
    Сообщений
    124
    Спасибо
    0
    Благодарностей: 23 : 7

    Технология пайки BGA - основы

    Нашёл замечательную статью, в которой с картинками показаны тонкости пайки BGA, я думаю начинающим будет интересно, просьба модераторов перенести материал в другой раздел, если не туда запостил
    Сама статья:
    http://3gmaster.ru/payka_bga_osnovy_tehnologii

  2. 3 участника(ов) поблагодарили dearfear за его сообщение:

    djmrmore (29.10.2009), Gancha (27.10.2009), Sonerik (02.11.2009)

  3. #2
    Newbie
    Регистрация
    19.02.2010
    Адрес
    Карелия
    Сообщений
    17
    Спасибо
    0
    Благодарностей: 0 : 0

  4. #3
    Elite Member Аватар для LTRG
    Регистрация
    15.06.2006
    Адрес
    Саратов
    Сообщений
    5,129
    Спасибо
    771
    Благодарностей: 1,561 : 562
    Демонтаж производится самой большой насадкой для максимального покрытия поверхности чипа, это снижает риск неравномерного распределения температуры, что может вызвать деградацию кристалла.
    Улыбнуло немножко. Типа проц потом тупить будет.

  5. #4
    Member
    Регистрация
    18.11.2006
    Адрес
    Россия
    Сообщений
    193
    Спасибо
    23
    Благодарностей: 24 : 9
    после определённого количества убитых труб становишься специалистом,
    другого способа не придумано

  6. #5
    Senior Member Аватар для desolator
    Регистрация
    25.01.2009
    Адрес
    Украина/Умань
    Сообщений
    893
    Спасибо
    117
    Благодарностей: 109 : 58
    Цитата Сообщение от LTRG Посмотреть сообщение
    Улыбнуло немножко. Типа проц потом тупить будет.
    Наверное дядька про деформацию хотел написать ...
    А видели, как на картинках, смещалась микросхема??

  7. #6
    Member
    Регистрация
    07.08.2004
    Адрес
    Печоры
    Сообщений
    318
    Спасибо
    21
    Благодарностей: 10 : 6
    тока что видео смотрел как чел память на видюхе перепаивал с довольным лицом китайским. он отпаял, зачистил, затем на микрухе нанес паяльником припоем не плоощадки небольшой слой. также на плате и затем феном окончательно припаял.

Похожие темы

  1. Технология пайки корпусов BGA
    от ac в разделе Функционирование Сервис Центра
    Ответов: 4
    Последний ответ: 19.05.2007, 00:41
  2. k 700 передатчик технология пайки
    от AlexNNN в разделе SonyEricsson Series
    Ответов: 11
    Последний ответ: 04.08.2006, 13:14
  3. технология пайки шлейфов
    от VIZER в разделе Паяльное оборудование
    Ответов: 33
    Последний ответ: 11.06.2006, 22:02
  4. Ответов: 0
    Последний ответ: 04.08.2005, 01:17

Ваши права

  • Вы не можете создавать новые темы
  • Вы не можете отвечать в темах
  • Вы не можете прикреплять вложения
  • Вы не можете редактировать свои сообщения
  •  
  Рейтинг@Mail.ru