Позжалюйста помогите. Не знаю как зделать test points в Siemens MC60 ver.10
Позжалюйста помогите. Не знаю как зделать test points в Siemens MC60 ver.10
Ну в общем так же как и на остальных версиях,поднимаешь проц снимаешь шарик т9, делаешь с трубой всё, что надо и если дальнейшая судьба трубы не заботит, можешь т9 на место не ставить, есть проще решение резать, но, для начинающих....
Последний раз редактировалось ZArchi; 19.10.2004 в 23:10.
Можно и не поднимая проц перезать дорогу,только акуратно,под ней можно резануть дорогу с клавы-джойстик работать не будет.
Большое тебе спасибо ZArchi
Большое тебе спасибо Edikovich
Привет всем!
А что делать если уже перерезан второй слой. Если у кого есть схемка как восстановить, поделитесь пожалуйста.
а зачем в 10 версии ТП резать ? он анлочится без ТП себой если я не ошибаюсь...
Ашибаешься , енто на М55 не надо ...
Я не сторонник что либо резать, если не умееш поять паяльной станцией то не чего вообще лазить в тело. Вот после таких ........ и приходиться восстанавливать телефоны. Удалить нужно ножку процессора т9 и все. Загляни в сервис мануал или схему там все понятно где чего х55, х60.
Схему я таки нашел на GSM-Forum.. пришлось поднимать проц и кидать перемычку на контакты клавиатуры. А тестпойнтов я уже перерезал не один десяток и скажу что это 100% намного проще и быстрее чем выпаивать и впаивать проц.
Последний раз редактировалось luka76; 18.01.2005 в 14:18.
luka76 во многих случае ичаше всего второи слои неперерезывается а каратит с первым когда режиш первы давиш на дорошку и она каратит с дорошкои во втором слое
выход
очешаеш окуратно верхни слои и все работает
удачи
Ваши права
Ответить с цитированием