как снять компаунд с микросхем в телефонах самсунг,думал перепоять процессор,а он ничем не растворяеться в частности для с100
как снять компаунд с микросхем в телефонах самсунг,думал перепоять процессор,а он ничем не растворяеться в частности для с100
Последний раз редактировалось sotovic; 28.12.2005 в 04:47.
1-ий вариант спей жидкость BGA compaut 2.-ой нагрей воздухом и шеточкой трудная работа но терпима когда нту спец жидкости
Набери в поиске"боремся с компаундом" будет тебе счастье не сложно же а тема раз 100 обсуждалась.
Делай вот так
Вклюаешь фен градусов 150-170 и начинаешь греть микросхему и компудор ,понадобится зубочистка деревяная (из хорошего дерева)и острым концом начинаешь отковыривать компудр по пириметру микросхемы он отлично отковыривается зубочисткой и нет риска что испортишь плату ,когда очистишь все во круг процессора ,начинается следующий этап берешь флюс мажешь во круг процессора ( не жалей) и начинаешь прогревать градусов 270-280( я так делаю)
когда прийдет время поднимать микросхему ты увидишь сам из под нее полезут шари олова расплавленного ( так как нагретому олову деватся не куда она вылазиет на ружу)вот когда увидишь шарики начали вылазить бери ,скальпель или что то острое и приподнимай ее с угла по техоньку ,она должна поднятся и весь компудр останется на процессоре ( главное не начни отковыривать раньше времени а то оборвешь петаки)а с процессора тоже окуратно снимай компудр говорят можно кинут ь микруху в растворитель или ацетон он немного размягчеет и его легче будет снять с процессора ,это я так делал попробуй у меня получилось с первого раза вот только когда компудр с проца снимал немного его подпортил
Я пользуюсь растворителем компаунда, продаётся жидкость такая, китайская. Всё отлично получается!
как называеться жыдкость для снятия компаунда?
BGA IC ADHESIVE REMOVING LIQUID
Проще снять феном,а потом оплёткой для снятия припоя потихоньку снять компаунд.
Я полностью согласен с Estoij
На С100 компаунд мягкий. Обкладываю микросхемы ватой с ацетоном, по мере подсыхания ваты добавляю ацетончик. Через 1,5 часа компаунд снимается тупой иглой. Затем феном нагреваю микросхему и иголкой поднимаю. Компаунд С100, R210 и подобных боится ацетона. Способ медленный но верный.
Про жидкости. Приобрел тут я как то на Митино один образец жидкости. Какая то она интересная, перекатывается в пузырьке как ртуть и моментально испаряется. Даже если вату пропитать ей. Так и стоит в уголке без надобности. Мож что не так делаю?
Раньше тоже пользовался жидкостью для снятия компаунда, однако долго это, руки постоянно обжигал - имеет свойство эта хрень при малейшем нагреве выбивать неплотно вставленную пробку и разбрызгиваться, постоянно руки приходилось мыть...
да и дышать кислотой этой - ну его на фиг! Короче, таперь пользуюсь только феном и скальпелем. Нагреваю, по мере прогрева подрезаю компаунд (если есть возможность, вокруг микрухи компаунд не снимаю - может вслед за ним поехать обвязка микрухи, а это отдельный гемор), снимаю микруху, скальпелем же очищаю плату под микрухой, если там что осталось. Микруху потом вверх ногами, грею феном и скальпелем счищаю остатки компаунда. Таким вот нехитрым образом восстановил несколько тел после авторизованного СЦ, вынесшего вердикт о необходимости замены flash - все обошлось и без этого!
Ваши права
