S5230 после замены коннектора ушел в КЗ

[Соломон1]

Принесли сей чудо с симптомом не заряжается,были повреждения в коннекторе.Замена коннектора привела к полному КЗ на контактах "+" и "-" АКБ.Снимал USB коннектор феном при температуре +370.Сейчас начал снимать элементы которые сидят на VBAT.На самом коннекторе КЗ не наблюдается,от коннектора к плате припаял только по три контакта с каждой стороны коннектора,для заряда.Достаточно было бы и по два,но при пайке зацепились и третьи ножки коннектора,на них КЗ нет.Может кто сталкивался с таким уже коллеги?

[DJ_TON]

Если есть КЗ по VBAT, то как такое может быть, что на коннекторе его нет?
Если схемы читать не разучились, смотрите по схеме 13 и 14 копыто системного разъёма. Мож сопля сидит.

[Соломон1]

13 14 копыто еще не запаял,оно чистенькое,но оно тоже на КЗ сидит,т.к.к VBAT относится.

---------- Сообщение добавлено в 08:38 ---------- Предыдущее было в 08:29 ----------

При внимательном визуальном осмотре системного разьема,не нашел никаких залипаний и т.п.Абсолютное КЗ,как будто VBAT слился в одно целое с GND.Помоему нашел причину,корпус F101 поврежден ножки 3-7 коротят на землю.При какой температуре посоветуете снимать?

---------- Сообщение добавлено в 08:56 ---------- Предыдущее было в 08:38 ----------

Вообщем снял при температуре +300 ничего не изменилось,абсолютное КЗ осталось.3 вывод F101 так же в КЗ сидит.Еще есть подозрения на U101,на ее обвязке есть небольшие окисления на кондерах,но там нет VBAT,только VIO и VA которые тоже на КЗ сидят,она может давать такое явление?

[Svetocop]

Похоже, что загрели вы его.

[ENG1NE]

13 14 копыто еще не запаял,оно чистенькое,но оно тоже на КЗ сидит,т.к.к VBAT относится.

---------- Сообщение добавлено в 08:38 ---------- Предыдущее было в 08:29 ----------

При внимательном визуальном осмотре системного разьема,не нашел никаких залипаний и т.п.Абсолютное КЗ,как будто VBAT слился в одно целое с GND.Помоему нашел причину,корпус F101 поврежден ножки 3-7 коротят на землю.При какой температуре посоветуете снимать?

---------- Сообщение добавлено в 08:56 ---------- Предыдущее было в 08:38 ----------

Вообщем снял при температуре +300 ничего не изменилось,абсолютное КЗ осталось.3 вывод F101 так же в КЗ сидит.Еще есть подозрения на U101,на ее обвязке есть небольшие окисления на кондерах,но там нет VBAT,только VIO и VA которые тоже на КЗ сидят,она может давать такое явление?

если эти тоже в кз то походу что-то на компаунде зажарилось

[Соломон1]

Вообщем ничего не помогает буду снимать системный коннектор,на форуме читал что снимать при температуре +150,+200 но при этой температуре я думаю очень долго надо греть,и безопасен ли этот вариант? При какой температуре снимать товарищи?

[Masterrai]

1 - внимательный осмотр платы на предмет замыкания
2 - охладить плату, подать напругу от бп смотреть что греется
3 - если уже снимаете системные разъемы феном на самцах, можно предварительно на ближайшие микр. под компаундом положить радиатор, пролудить разьем сплавом розе

[Соломон1]

Когда первый раз снимал феном системный разьем,все ближайшие микросхемы,проц.,флеш,КП,были под его заводским защитным экраном,он ведь в том случае играл роль теплоотвода и по моему мнению при +370 градусов непосредственно на сис.разьме,не должна была собраться сконцентрировавшаяся высокая температура что бы перегреть проц.и т.п.

[CHOBA]

Когда первый раз снимал феном системный разьем,все ближайшие микросхемы,проц.,флеш,КП,были под его заводским защитным экраном,он ведь в том случае играл роль теплоотвода и по моему мнению при +350 градусов непосредственно на сис.разьме,не должна была собраться сконцентрировавшаяся высокая температура что бы перегреть проц.и т.п.

Ошибаетесь.. там нет прямого контакта с МС. Поэтому теплоотвод никакой, и стоят они для жесткости платы, по типу ребра жесткости)) Скорее перегрели либо проц либо кп. ну или где то неведома сопля висит)

Про 150-200 градусов. В поиске почитайте про РОЗЕ много писали уже.. и все поймете.

Ну и для теплоотвода нужно использовать металлические предметы, плотно! прилегающие к МС. Чем больше и тяжелее предмет, тем лудше теплоотвод соответственно. Тоже много уже писали об этом

[Sid Vicious]

Ошибаетесь.. там нет прямого контакта с МС. Поэтому теплоотвод никакой, и стоят они для жесткости платы, по типу ребра жесткости)) Скорее перегрели либо проц либо кп. ну или где то неведома сопля висит)

Про 150-200 градусов. В поиске почитайте про РОЗЕ много писали уже.. и все поймете.

Ну и для теплоотвода нужно использовать металлические предметы, плотно! прилегающие к МС. Чем больше и тяжелее предмет, тем лудше теплоотвод соответственно. Тоже много уже писали об этом

Немного добавлю. Радиаторы(теплоотводы) желательно еще на термопасту(например, КПТ-8) сажать, надежнее будет охлаждение. По поводу температуры плавления, олово плавится при 220 - 230 С, дальше температура плавления припоя зависит от количества других металлов в его сплаве. И про РОЗЕ почитай, как уже выше сказали.

[M.S.]

я экранирую компаунд медным листом, ни разу еще не перегрел

[Соломон1]

Немного добавлю. Радиаторы(теплоотводы) желательно еще на термопасту(например, КПТ-8) сажать, надежнее будет охлаждение. По поводу температуры плавления, олово плавится при 220 - 230 С, дальше температура плавления припоя зависит от количества других металлов в его сплаве. И про РОЗЕ почитай, как уже выше сказали.

Я бы с удовольствием воспользовался и сплавом Розе,и термопастой,но в наш регион доставить это добро будет не очень легко,придется самому что-то выдумывать или найти что нибудь похожее может слабого качества.

---------- Сообщение добавлено в 13:17 ---------- Предыдущее было в 13:16 ----------

я экранирую компаунд медным листом, ни разу еще не перегрел

Сколько слоев медного листа и чем приклееваете?