Надо перекатать проц .меняли конектор симки и пережарили ивот думаю чи реально это сделать .ато както небыло раньше такой надобности....
Надо перекатать проц .меняли конектор симки и пережарили ивот думаю чи реально это сделать .ато както небыло раньше такой надобности....
стесняюсь спросить - а проц на нем какой-то необычный?
Там процессор стоит как на всех i9000, в таком же корпусе только частота выше. Катается легче, чем бутеры на старых нокиях.
Насчёт самого сложного для накатки процессора у самсунгов - это корейцы. Тот же apq8060 с маской как на q8260 кушает и время, и нервы при перекатке. А S3 если не пытаться располовинить модуль катается за 10 минут. Катал несколько из партии, когда при замене памяти перегрелась плата.
BORIS.BMW. (17.05.2013), ximera (18.05.2013)
Сделать то нужно...думаю что технология неочень отличается от обычной перекатки?
проц снял..пару пустышек поднялось, вычестил все..ток что делать с микрухой-бутерБродом - расклеивать или так и ставить....кто знает в какую сторону ключ?...а то погарячился снял, а как туда схемы нет
Вот фото с телефона фоткал, вот и качевство. В архиве - получше
стрелок там нет никаких....проц склеен шаров невидно тлко полоска...я то думал что ето чтото типа проца на нокию x3-02 кто катал то знает там тоже шаров какбы невидно...
там где ета точечка то и ключ...проц посадил обратно, но не включается, греертся конролер питания...неушто 2-й этаж катать?
на всякий - конролер поменял, но так же...
без проца не греется, типа пытается запуститься....а как 2 ярус снять - ума не приложу, он будто приклеен.
Вот только точечка...ет ключ?
Последний раз редактировалось we33; 27.08.2013 в 00:37.
ключ отмечен на плате и на микросхеме снизу треугольниками
на самсунгах на плате ключ изображен в виде треугольной стрелки в направлении ключа.
А насчёт располовинить или нет микросхему - всё зависит от версии. Если чип склеен сплошной маской и не видно шаров - значит это единый чип. Если шары видно сквозь клей - значит надо снимать по отдельности. Снятый разделить сложнее, иногда керамика проца отваливает от подложки вместе с памятью из-за отсутствия ребра жёсткости.