Возникла проблема!!!!!!!!!!!
При пробе перепрошивки на ff m55 (7E01) клеем телефон окончательно умер теперь пишет
V_Klay Version 2.7.1 пишет
A hardware I/O error was reported while a accesing COM3 - Loader: Opern: No answer from boot InitBoot.bin
на M55Tool телефон не реагирует
на Freia ругается: COMM SendBoot: boot file is not accepted
TTY_CloseCOMPort: Closing COM3
Есть слитый родной фулфлеш, буткор и епром, сливал клеем после установки в телефоне mp55amd.jar
если есть реальный совет помогите, слышал надо темплейт резать но в телефонах пока новичок, в СЦ рулить неохота да руки вроде не кривые.