Как снять процессоров нокии залитых компаундами
Пробовал растворителем BGA-IC но неполучается.
На самсунгах подходит.
Есть какие нибудь варианты???
Как снять процессоров нокии залитых компаундами
Пробовал растворителем BGA-IC но неполучается.
На самсунгах подходит.
Есть какие нибудь варианты???
компаунд какой ?? черный или желтоватый?
черный снимаю так:
сначала грею градусов 260 и счищаю по краям, потом - насколько возможно под микрухой до шариков
начинаем греть градусов 340 когда олово полезло - значит можно снимать.... поддеваю с одного края и снимаю,- пятаков вроде оторванных пока небыло, главно подрезать и подчищать окуратно, чтобы что-нибудь не порезать...
компаунд практически весь остается либо на проце, либо на плате.. греем ее 340 градусов и счищаем скальпилем компаунд - снимается легко кусками, потом все перекатываем и ставим
пробуй только не спеши... удачи
Делаю точно также если впроцессе удара пятаки не
оборвались то все будет ОК главное не торопись
а желтый и белый как снимать?где то слыхал что мжно применять ацетон,предварительно положив ватку на ночь
купи жидкость для снятия, или муравьиной кислотой. Только после кислоты окисляется сильно - с пастой прогревать приходится - окись снимает, нареканий не было(пока), но на душе не спокойно - кислота все-таки!
белый и желтый надо оцетончиком сначала отмочить и снимешь
после того как снял проц , компауд снимаю паяльником либо с платы либо с проца вот всё
Люди. У меня нормально снимается всё... Но вот когда чищу от компаунда плату, бывает пятаки сдираю. Обычным паяльником делаю... Что не так делаю? Может нужно заточить паяльник как-то? Или лучше всё-таки прогревая скальпелем снимать?
на DCT3 компаунд снимается на ура, а вот на DCT4 он у меня постоянно остаётся на плате, и намного хуже снимается паяльником
хотелось узнать, как с компаундом на DCT4 снимают?
как как снимается белый компаунд ??
можно медленнее.. а то у меня т28 лежит, надо проц перекатать
вы уверены на счет ацетончика на ночь?..
Паяльником ни в коем случае... Прекрасно получается зубоврачебной лопаткой со скруглёнными краями. Если края будут острыми, лопатка станет задирать дорожки. И конечно всё делать под горячим воздухом, чтобы не оставалось нерасплавленных шариков, а то оторвутся вместе с пятачками. Ну и лопатка тоже должна быть тоже прогрета.У меня нормально снимается всё... Но вот когда чищу от компаунда плату, бывает пятаки сдираю. Обычным паяльником делаю... Что не так делаю? Может нужно заточить паяльник как-то? Или лучше всё-таки прогревая скальпелем снимать?
Любой компаунд (кроме эриков) снимаю так:
Ставлю закрепленную плату под мелкоскоп. Грею феном при 220 градусов и осторожно пинцетом убираю компаунд по периметру микросхемы. Главное все убрать. Убираю даже из мелочевки, поскольку при нагревании компаунда при 300 гр. компаунд может вырвать мелочь. После этого счищаем щеткой все дерьмо. Дальше по периметру м/с не жалея кладем флюс. Греем 295 гр.- 310 гр. Через полминуты начинаем прокалывать с торца пинцетом (чем нить острым) компаунд под микрухой. В дырки заходит флюс и проникает во-внутрь. Чем больше попадет флюса тем больше вероятность что пятаков сорванных не будет. Потихоньку поднимаем с краю как домратом-пинцетом микруху. После этого наматываем на пинцет плетенку и при 300 гр. спокойно убираем олово с пятаков. После при 200 гр. убираем компаунд. С м/с: ложим в углубление столика, греем при 300 гр. и когда послышется запах компаунда ловким движением лопаточки счищаем весь компаунд. Уаля.
Alikin (24.12.2012)