Безсвинцовая пайка диктует перемены
Разработка нового законодательства об охране окружающей среды, такого, как директива Совета Европы по экологической безопасности RoHS (Restriction of use of Certain Hazardous Substances - ограничение на использование опасных веществ), стала причиной многих проблем для фирм, занимающихся распайкой плат традиционными методами с использованием припоев, содержащих свинец, особенно принимая во внимание тот факт, что на Европейском рынке свинец будет полностью запрещен к применению в большей части электронного оборудования начиная с июля 2006 г.
К счастью, уже была проделана большая часть работы по определению жизнеспособной композиции безсвинцового припоя, комбинации материалов и условий технологических процессов пайки, обеспечивающих экономическую целесообразность, а также надежность, равную или лучшую, чем у технологий, основанных на использовании оловянно-свинцовых припоев.
Проводимые электронными компаниями мира программы перехода на полностью бессвинцовое производство электроники набирают темпы. В Японии работы подошли к заключительной стадии. Европейские законодатели торопят своих производителей отказаться от использования свинца в припоях для пайки электронной аппаратуры. Американские законодатели еще не определились с решением этой проблемы. Но все фирмы, поставляющие оборудование и материалы, стараются предложить рынку решения для перехода на безсвинцовую технологию.
Кому интересно, полностью читаем здесь - http://www.gaw.ru/html.cgi/txt/publ/.../pb-free_2.htm