В последнее время много идет телефонов Х100 с проблемой пайки процесора,снимаем проц а там желтые незалуженые пятаки.
Вопрос вот в чем
После того как проц перепаял (желательно вместе с памятью),и проганял плату кто , как,и чем укрепляет пайку ,по моему мнению просто так оставлять нельзя из-за неудачного расположения процесора на плате.
Есть ли на рынке у нас такие вещества ,типа такого компаунда который был изнаально на плате?
Последний раз редактировалось loadcom1; 08.07.2005 в 11:55.
В SotelTelecom есть такая вещь - Клеи underfil 623 (Щприц) рем. изолирующий заполнитель для CHIP-компонентов Канада, стоит 45$.
Сам не пробовал, но думаю пойдет.
Попробуй обычную эпоксидку под легким нагревом феном или паялкой 100-150 градусов. При такой т-ре у нее отличная текучесть. Ест-но все должно быть промыто от флюса.
Ну мне кажется, никто потом ничем не заливает, в следующий раз легче будет эту микруху перекатать.
Да и както не возвращались уже после перекатки, наверно и бкез эпоксидки нормально держатся?
Ваши права
Ответить с цитированием