Siemens M75 после падения, флеш ,рам ,диалог пропаял при 320 градусах, а проц нивкакую не прогревается . Есть подозрение на безсвинцовые технологии,какой температурой греть?
Siemens M75 после падения, флеш ,рам ,диалог пропаял при 320 градусах, а проц нивкакую не прогревается . Есть подозрение на безсвинцовые технологии,какой температурой греть?
Не знаю по поводу безсвинцовой технологии, но греть приходится долго. Строительный фен тебе в руки С ним, думается мне, гораздо быстрее получится. Сам обычной паяльной станцией даю градусов 330 и жду...
Мля грел 2 минуты , значит придется еще дольше
При температуре 350 грею минуты 3.
всем спасибо помогло
У меня МС60 похоже тоже ударенный...сначала включался и даже звонил, но при нажатии кнопок делал бжик и отключался, сейчас вообще не включается, а только делает бжик при нажатии на Power.
Предпологаю что после удара гдето нарушен контакт, хочу попробовать прогреть Bga феном, но не знаю какую именно...не хочется греть всё подряд наугад. Может быть можно как то локализовать неиправность по симптомам болезни.
У кого есть идеи на этот счёт?
Скорее всего проц, он в первую очередь отваливается, и флеш, как самые массивные. Только очень мало шансов что прогрев тебе поможет, скорее всего придется пятаки восстанавливать
Блин...М75..упал..все работает кроме кнопок 3,6,9,#,*,0... Ну и джойстик на все стороны не работает...только средний контакт...Никто не сталкивался ???
а не пытались ставить чтото на подогрев платы снизу ?
и меньше приходиться больного выгревать высокими температурами .