Есть два вопроса:
1. При какой температуре дохнет OMAP?
2. В какую флешу первоначально заливается прошивка, та которая на основной плате и потом она от туда распаковывается самим телефоном во флешку на плате simbian или сразу заливается в ту которая на simbiane?