Просмотр полной версии : Кто, как снимает компаунд на SonyEricsson-ах
Всем привет, Кто нить проблвал снимать компаунд на етих зверях, может есть какая нить особенная технология, разработанная кем-либо? Я пробовал, как то не очень уж хорошо получалось. может есть специ поэтому делу? кинте в меня советом я буду презнателен. Заранее благодарю. успехов в работе....
Все как обычно, только тянется микруха вверх о-очень туго. Кстати если мучишь к750 - то сним поаккуратнее. пятаки у него дохлые тронул он отпал.
Все как обычно, только тянется микруха вверх о-очень туго. Кстати если мучишь к750 - то сним поаккуратнее. пятаки у него дохлые тронул он отпал.
Спасибо, пробую, если изобрету свой способ, отпишусь....
Black_sader
27.02.2007, 03:59
Спасибо, пробую, если изобрету свой способ, отпишусь....
Всё нормально поднимается главное температурный режим выдержать!
Либо ИФ паялкой или обычной воздушной ,только плату прогреть ровномерно!
Всё нормально поднимается главное температурный режим выдержать!
Либо ИФ паялкой или обычной воздушной ,только плату прогреть ровномерно!
я понимаю, что все должно как-то сниматься, может кто нить обьяснит поэтапно как делается, буду благодарен..... пробовал на K750 плохо получилось....
sergio_sb
17.03.2007, 04:17
Всем привет, Кто нить проблвал снимать компаунд на етих зверях, может есть какая нить особенная технология, разработанная кем-либо? Я пробовал, как то не очень уж хорошо получалось. может есть специ поэтому делу? кинте в меня советом я буду презнателен. Заранее благодарю. успехов в работе....
Особенная технология :)
Запатентовано MIB
http://www.mobile-files.ru/forum/showthread.php?p=739267#post739267
Templarer
20.03.2007, 12:23
С самсунговским сониэриковский компаунд сравнивать явно не стоит. Он намного крепче и держит сильнее. Тут может быть два варианта неудачи: либо при подъеме (390°С!!!) отслоится часть фольги (дороги, маска) с платы, либо, что немало вероятно дно CPU с частью пятаков (они останутся на месте, вот только до ядра уже не достанут :). На мой взгляд лучше дать несколько циклов "нагреть-остудить". Разогреть до 320-340 градусов, затем остудить до 250. Проц должен при этом плавать во флюсе (нормальном флюсе, тот что светло-желтый, гелеобразный, недымящий). Теплового расщирения вполне хватает, чтобы нарушить связь между компаундом и платой. На нокиях после таких процедур проц иногда сам отваливается :), даже подколупывать так-эт, чисто символически приходится. Плата чистая, всё на детали остается. Кстати для любителей подкалупывать всякого рода процессоры с "юбочкой" - имейте ввиду, что малейшая деформация края подложки приведёт к гибели процессора. Именно по самому краю идут контакты золотых нитей на ядро. Да, чуть не забыл, всё вышеперечисленное проделывается с нижним подогревом платы. :rules: