PDA

Просмотр полной версии : Lumia 430 (RM-1099) не включается и не определяется компьютером



ruspav
01.04.2018, 18:37
Здравствуйте.
Принесли на ремонт телефон Microsoft (Nokia) Lumia 430 (RM-1099) с дефектом не включается и не определяется компьютером. При подключении вместо аккумулятора блок питания, ток потребления 0 мА. После нажатии кнопки включения ток потребления 60 мА и примерно через 10 секунд падает до 0 мА. При подключении родного аккумулятора и зарядного устройства через амперметр ток потребления 0 мА, т.е. зарядки нет.

Были произведены измерения в следующих точках:
1. Была проведена проверка доходит ли напряжения с USB разъема до КП U1301 (PM8110) через микросхему U3503 (BQ24312DSG) в режиме зарядки. Вывод 1 микросхемы - это Вход, а вывод 8 микросхемы - это Выход . На выходе микросхемы напряжение 5 В имеется.

2. Были проведены измерения вторичных напряжений с КП U1301 (PM8110), а именно:
Вывод 43 VREG_S1_1P15V - 1,27 В
Вывод 85 VREG_S2_1P05V - 1,26 В
Вывод 74 VREG_S3_1P35V - 1,48 В
Вывод 53 VREG_S4_2P1V - 2,28 В

Вывод 31 VREG_L1_1P225V - 0 В
Вывод 36 VREG_L2_1P2V - 1,3 В
Вывод 6 VREG_L3_1P15V - 1,26 В
Вывод 14 VREG_L4_1P2V - 1,3 В
Вывод 30 VREG_L5_1P3V - 0 В
Вывод 18 VREG_L8_1P8V - 1,91 В
Вывод 33 VREG_L9_2P05V - 0 В
Вывод 35 VREG_L12_UIM1 - 0 В
Вывод 25 VREG_L14_1P8V - 0 В
Вывод 32 VREG_L16_3P3V - 0 В
Вывод 29 VREG_L17_2P9V - 3 В
Вывод 5 VREG_L18_2P95V - 3 В
Вывод 16 VREG_L19_2P85V - 0 В
Вывод 23 VREG_L20_3P075V - 3,18 В

На всех конденсаторах по этим цепям где напряжение составляет 0 В короткого замыкания относительно "земли" нет.

Я грешу на КП, но есть сомнения в сторону EMMC. Там установлена EMMC память SKhynix H9TP64A8JDMCPRKGM

Снял EMMC и подключил к компьютеру и он телефон увидел как qualcomm hs-usb qdloader 9008.

EMMC подключил к Z3X и считал следующий конфиг:

EMMC CID : 90014A48384731650503A8D549BE5248
EMMC CSD : D02701320F5903FFFFFFFFEF8A4040D2
Изготовитель eMMC: ID: 0090 , OEM ID: 014A
EMMC Date: 05/2015 Rev.0x3
EMMC NAME: H8G1e , S/N: 2832550334
EMMC NAME (HEX): 48384731652000
EMMC ROM1 (Main User Data) Capacity: 7456 MB
EMMC ROM2 (Boot Раздел 1) Емкость: 4096 kB
EMMC ROM3 (Boot Раздел 2) Емкость: 4096 kB
EMMC RPMB (Replay Protected Memory Block) Capacity: 4096 kB
EMMC Permanent Write Protection: No
EMMC Temporary Write Protection: No
EMMC Password Locked: No
Extended CSD rev 1.7 (MMC 5.0)
Boot configuration [PARTITION_CONFIG: 0x38] Boot from:ROM1 (Main User Area)
Boot bus config [177]: 0x00 , width 1bit , Partition config [179]: 0x38.
H/W reset function [RST_N_FUNCTION]: 0x00
High-capacity W protect group size [HC_WP_GRP_SIZE: 0x00000000]
Partitioning Support [PARTITIONING_SUPPORT]: 0x07
Device support partitioning feature
Device can have enhanced tech.
Partitioning Setting [PARTITION_SETTING_COMPLETED]: 0x00

Считывании информации с ROM1 прошло успешно, без ошибок.

Запаял обратно EMMC в телефон и пробовал подключить к компьютеру. Компьютер снова перестал его определять. Без EMMC компьютер определил телефон как qualcomm hs-usb qdloader 9008.

Попробовал в эти цепи, где напряжение 0 В, а именно:
Вывод 31 VREG_L1_1P225V - 0 В
Вывод 30 VREG_L5_1P3V - 0 В
Вывод 33 VREG_L9_2P05V - 0 В
Вывод 35 VREG_L12_UIM1 - 0 В
Вывод 25 VREG_L14_1P8V - 0 В
Вывод 32 VREG_L16_3P3V - 0 В
Вывод 16 VREG_L19_2P85V - 0 В
подать 1,1 В, для того чтобы посмотреть токи потребления по этим цепям. Токи отсутствовали.

КП пока не менял, по причине его отсутствия. Но все-таки перед тем как заказать КП, хочу уточнить как должны появляться вторичные напряжения с его выхода. Может эти напряжения должны появляться по сигналу от процессора? Кто-нибудь может объяснить последовательность запуска и формирования вторичных напряжений.

Спасибо.

По причине отсутствия других заведомо исправных КП и процессора, и в том числе отсутствии в наличии трафаретов на них, данный процесс произвести пока не могу.
Решил прогреть КП до температуры Ликвидуса безсвинцового припоя с использованием флюса. Это результата не дало. Далее прогрел процессор и телефон запустился. Сейчас идет тестирования. Как вы думаете нужно произвести процедуру полного реболла с использованием оловянно-свинцовых припоев. Спасибо.