мучает интересный вопрос, как клей на нов се ?реально ли поднять элементы без повреждения проводников или история старая-нет. если есть у кого опыт-поделитесь. я думаю вопрос беспокоит многих. м ож пост создал не очень в тему- заранее извиняйте
мучает интересный вопрос, как клей на нов се ?реально ли поднять элементы без повреждения проводников или история старая-нет. если есть у кого опыт-поделитесь. я думаю вопрос беспокоит многих. м ож пост создал не очень в тему- заранее извиняйте
При большом опыте поднимается без повреждения, но загубить запросто.
очень интересует консистенция клея при нагреве- хрупкий-мягкий
консистенция как обычно - хрупкий как камень
Вчерася реболил проц на j300i - успешно. Оставили мне его в труповом состоянии, думаю, все равно выбрасывать, авось запущу??!!!
Компаунд оказался мягким как на самсунгах.
Грел повышенной температурой - 330 градусов и иголкой убрал вокруг проца компаунд, далее температура 365 ( по показаниям на моем lukey 852D) и проц поднял, правда поотлетали все не используемые пятаки в процессе очистки платы от старого припоя паяльником. Но ничего, накатал новые шары и при температуре 330 градусов проц удачно сел на место. Аппарат работает.
я делаю так , на примере к750, там он матервй всмысле компаунд, от температуры ему легче не становится , беру ватку смачиваю растворителем. накладвыаю потом туда на нее железку всмысле экранировку, и в маханький герметичныйпакетик на ночь, утром колупаю, потом грею 330 г и отрываю скальпелем, главное разогреть чтоб пятаки не поатрывать, потом микруху опять в растворитель, часа на 2, после греть и колупать пока чистоей не станет, геморой короче !
самсунги намного проще!
Тебе памятник при жизни ставить надо !Сообщение от baralgin182
Сколько же это стоит ?
вообще-то в них два вида компаунда, светлый и черный, вы про какой говорите?
Вот проделал работку и описал:
http://www.mobile-files.ru/forum/sho...267#post739267
Черный по сравнению с белым - вообще вилы!! температура ему похрену, снимается только вместе с деталями.
А так светлый при некотором опыте снять можно.. Но обязательно с нижним подогревом - иначе отлетают пятаки нахрен (с очень большой долей вероятности). Градусов 350, да, примерно так. И снизу 150..170.
ЗЫ: если компаунд НЕ ПОМОГАЕТ удерживать чипы припаянными к плате нахрена его вообще ставят?? Поубивав бы этих инженерОв!
Брали бы пример с ATI в ноутбуках - видеочип приклеен только по углам. (кстати, и там это не помогает... )