Холодная пайка

[Madxim]

Это всё понятно, по любому парню придётся самому доходить нахватав не мало шишек пока руку не набъёт, ты то не знаешь на каком оборудовании он будет работать, поставь на каком нибудь МАРТИНЕ или ЗЕВАКЕ такую температуру в профиль и ты гарантированно изжаришь тело, а на китайском фене что хочешь может показывать, пусть на выхлопе у тебя хоть 500 будет (у меня например на сопле 290-300 и вполне неплохо бессвинцовые платы паяются ), кому как удобнее, главное плату и чип не перегреть больше ~250 - 260 и не важно на каком припое
P.S. Ты писал "температура плавления"

[InterLooper]

ты то не знаешь на каком оборудовании он будет работать,

Любое оборудование можно оттарировать. Приводимые значения температур, естественно, относятся именно к уже тарированной аппаратуре.

поставь на каком нибудь МАРТИНЕ или ЗЕВАКЕ такую температуру в профиль и ты гарантированно изжаришь тело

А это вот вопрос, какая конкретно температура забивается в профиль. И куда. Я ни когда не работал на "проффесиональном" оборудовании но такое дело, у большинства виденным мною рефернсных термопрофилей есть две фиксированных температуры. Первая полка "прогрев", где то в пределах ста семидесяти-ста девяносто градусов и собственно сама пайки, в пределах двухсот шестидесяти-трехсот градусов. Это для припоя типа ПОС-6x.

плату и чип не перегреть больше ~250 - 260 и не важно на каком припое

И получишь ту самую холодную пайку.

P.S. Ты писал "температура плавления"

Нда. Обшибся. Следует читать "температура пайки".

[CHEKM]

холодная отпайка
(предлагал мне один старикан на радио рынке банку с жидким азотом =- говорит отпаивать детали с большим количеством ног хорошо ) с мыслью что от низкой температуры отвалются нетолько ноги но и пятаки, я ушел
(китайские запчасти перевезенные на самолете часто тоже с отвалившимися ногами)

[layder]

вообщем вам немного инфы из service manual на SE k750 (c) SonyEricsson

Solder paste lead-free (SN 96% Ag 3.5% Cu 0.5%)
состав: Олово 96%, серебро 3.5%, медь (порошок) 0.5%

LFS (lead-free solder paste) characteristics:
• High melting point (typically 220°C)
• Low wettability
• High surface tension
• Difficult to spread
• Recommended tip temperature = 370°C

When servicing PBA’s that have been
manufactured with LFS (lead-free solder paste),
LFS must be used.
If not, there is a high risk for unreliable
soldering joints.

Ramp rate < 4°C/sec
Ramp rate cooling zone < 6°C/sec
Time above liquidus 60-150 sec
Minimum temperature 235°C
Maximum temperature 245°C or 260°C* for 10 sec
Bottom heat temperature 125°C-150°C
Total time Appr. 4-7 min

на миниатюре график с использованием нижнего подогрева (125-150 градусов)

[layder]

а вообще сам термин "холодная пайка" - это когда имеет место недогрев места пайки и соответственно отсутствие контакта вследствии наличия несоеденения из-за нерасплавленного полностью припоя

[BSWNEW]

а вообще сам термин "холодная пайка" - это когда имеет место недогрев места пайки и соответственно отсутствие контакта вследствии наличия несоеденения из-за нерасплавленного полностью припоя

... ввиду недостаточной проработки технологии процесса пайки вызванной не вполне достаточным объемом информации об индивидумах обслуживающих роботизированные линии и как следствие возможного наличия в их организмах некоторого количества веществ препятствующих установке оптимальных параметров пайки.... фууух

[ingenegr]

когдато существовала какаято смесь для холодной пайки(те пайка без нагрева) но дико ядовитая

[vitorro]

когдато существовала какаято смесь для холодной пайки(те пайка без нагрева) но дико ядовитая

Может то таки холодная сварка? В сантехнике применяется.

[ingenegr]

нет! там смесь порошка свинца с чемто

[Генерал]

вообщем вам немного инфы из service manual на SE k750 (c) SonyEricsson

Solder paste lead-free (SN 96% Ag 3.5% Cu 0.5%)
состав: Олово 96%, серебро 3.5%, медь (порошок) 0.5%

LFS (lead-free solder paste) characteristics:
• High melting point (typically 220°C)
• Low wettability
• High surface tension
• Difficult to spread
• Recommended tip temperature = 370°C

When servicing PBA’s that have been
manufactured with LFS (lead-free solder paste),
LFS must be used.
If not, there is a high risk for unreliable
soldering joints.

Ramp rate < 4°C/sec
Ramp rate cooling zone < 6°C/sec
Time above liquidus 60-150 sec
Minimum temperature 235°C
Maximum temperature 245°C or 260°C* for 10 sec
Bottom heat temperature 125°C-150°C
Total time Appr. 4-7 min

на миниатюре график с использованием нижнего подогрева (125-150 градусов)

layder интересная инфа , видно хорош мануальчик

[Radioman]

Да, информация интересная, и (что-бы небыло споров) указана реальная температура нагревателя -
• Recommended tip temperature = 370°C

[Stewart]

Незнаю насчёт холодной пайки, но пользовался токопроводящим клеем. Смесь порошка серебра и какого-то клея, 150р за 2 грамма. На Пантеке приклеивал кварц, т.к. площадки с керамики отвалились, а нового небыло. Сверху намазал силиконом. Уже год работает. А ещё им можно восстанавливать шлейфы с обрывом.