Добрый день. Собственно хочу узнать технологию отпайки прц идр мкр. Пытаюсь на л6(труп) отпоять но чегото не пол-ся! Просто с телеф не давно начал раб-ть подск плз!!!
Добрый день. Собственно хочу узнать технологию отпайки прц идр мкр. Пытаюсь на л6(труп) отпоять но чегото не пол-ся! Просто с телеф не давно начал раб-ть подск плз!!!
Уже со всех сторон проц пробовал отпоять, ну кто нибуть опишите как это делается плз,все веть когдато начинали. Есь чуваки начинающие которые основы рад-электр даже не знают,но им веть помогают
Ты его хоть не паяльником снимаешь?Сообщение от корж666
Попробуй для начала прогреть его феном(360.с)
Какая модель телефона , мож ты его с компаундом пытаешся отодрать ?
Читать умеешь, написал же чувак, что телефон у него L6Сообщение от winik
Да я не могу понять почему он не хочет отпаиватся от платы(фен от паяльника с16 лет оличаю) грел при t250-300г. Грею по бокам прц, хотел лопаточкой подцепить не х... не выходит! Гдето прочитал что с обратной стороны платы мож отпоять но чёто смутно себе представляю(там веть др мксх) может гдето чёто упустил?
Лучше бы тебе не к словам придираться , а помог бы советомСообщение от cevwjd
А нащёт того что" не отпаивается" , я думаю что может быть или безсвинцовая пайка (больше температура плавления) , или же всётаки под процом компаунд.
Сообщение от Калюня
Усё получилось, теперь назад бы поставить может посоветуете?
ты даеш чувак...
для начала тебе придеться научиться катать шары....
ето делается с помощью трафарета и спецыальной пасты....
Два месяца назад симон 60 приносили ..... там БГА 150 ваттным паялом пытались снять .......
Последний раз редактировалось COMPACT; 21.02.2007 в 12:54.
У тебя пытались,а у меня сволочи сняли,пришлось платну в хлам раскинуть!