я не понимаю, по каким причинам мою тему закрыли? С той картинки ТР, которую мне скинули в предыдущей теме по м55 я так поняла, что у ентого тела надо закапываться во второй слой платы! На счет кабеля - он у меня рабочий, более полторы сотни сименсов прошила, просвапила (даже зарезанные тела свапила ), сидела в интернете чуть-чуть,закачивкала картинки, мелодии и т. д. и т. п. И не надо умничать и делать из меня дуру: я написала прямо: тел ведет себя как не зарезанный: свапится, но не шьётся:
Start...
Loading BootsModel(M55)...
StartBoot does not answer!
В сервис мод входит нормально
Loading ServiceBoot...
Sending ServiceBoot Ok.
BFB Speed 115200 Baud - Ok.
HWID: 86 (M55)
M55 lg91 Sw91 25.05.04 09:23:28
IMEI: 353180007288999
DisplayID: 37, Philips Epson S1D15G14
Code(05): OTP closed
Code(08): BootKEY is unknown
Code(0D): Keys are registered in BCORE
Code(10): Minimal access to BFB
Code(15): Complete condition
Code(19): Monitoring is switched on
Code(1D): Blocks 5121,5122,5123 are present
Battery Voltage 3748 mV.
При попытке же включить его он выдает
Start...
Loading ServiceBoot...
Sending ServiceBoot Ok.
The phone was switched off on an error:
EXIT: 7403 08 006C
Так что, мне надо зарываться во второй слой или можна как то иначе его перепрошить? Фрея тоже самое говорит, что и джокер!!!!!