Надо реболить проц в сименсе CX70. Для кого это "плёвое" дело,подскажите:
1.После того,как снят проц,вы собираете остатки припоя с платы и проца или нет?
2.Трафарет под такой проц есть на "многомикросхемных" трафоретах или редкая вещь? По отдельности,я тока видел трафареты на Нокию и Моторы..
3.Как отцентровать микросхему перед пайкой и не ошибиться?Трудно поймать её "на шары" по возвышению,т.к. очень очень мелкий шаг.Рисок до снятия не наносил,ориентируюсь тока по двум угловым меткам,которые были на плате.
4.Скока греть при пайке? Если на "крупных" шарах заметно шевеление и понятно,то тут шевеление не заметил.Вы как определяете хватит греть или нет?