Солюхи по поднятию сименов x55-a6x

[asmax1]

Наблюдая кучу бредовых постов про такие сименсы решил собрать небольшой полный солюшен по поднятию таких аппаратов.Первым делом отмечу что у этой серии сименсов(да впрочем как у всех)ужасные платы.ПЕРВЫМ ДЕЛОМ!!!Прежде чем что то делать в этом телефоне необходимо снять ВСЕ микрухи!Самим же будет потом проше.Лично у меня перекатка такого аппарата занимает 15 минут!Потом начинаем внимательно смотреть на саму плату.как показывает статистика в основном бьются углы флеши и процессора.Аккуратно сниамем паяльником все шарики с платы.Затем идеально плату вымываем.Если даже холостые пятачки отвалились-ничего страшного.Если же даже отвалились системные тогда считаем их,прикидываем,и если для себя видим нужным,восстанавливаем.Если пятак уходит во второй слой ковыряем иголкой по появления в дырочке от пятака пенька,затем туда флюса(рекомендую ф2000),затем паяльником пролуживаем этот пенек.Когда пенек проложен помещаем маленький оловяный шарик в дырочку и греем станцией на минимальном потоке чтобы он слился с пролуженым пеньком.По верхнему слою восстанавливать непросто.Нужно зачищать скальпелем место откуда должна идти дорожка,затем припаять туда кусочек проволоки(я выдираю из старых динамиков.Удобнее всего 3310 ),затем вывести ее где должен быть пятак,потом вставив иголку и уперев на место где будет новый пятачок делаем один проворот вокруг иголки(чтобы воргу образовалось маленькое колечко)Затем остатки проволочки срезаем и имеем восстановленую дорожку.Итак плата готова к установке.впаиваем все детали.Сразу рекомендую вытаскивать т9 шар с процессора.Затем сразу бросаем на компьютер и шьем.Если тетефон не видится совсем-меняем стеклюшку возле резьема.Если нет ответа у него на бут(вот уже чем хороша перекатка и т9,знаем что точно не механика),пробуем менять флешу.Короче когда телефон перекатан и вы уверены что целая плата намного уже проще пошагово его поднимать.Плюс еще советую взять и на одном живом аппарате попроверять детали.отложить рабочих процессоров штук 10,диалогов и т д.Потом просто ставить на платы сто процентов рабочие детали.Удачи вам в ремонте.Думаю мои советы помогут новичкам задавать все меньше глупых вопросов.Кто хочет-сюда пусть выкладывают солюхи.Может и я со временем че нить выложу под настроение.Просто надоело читать бред про эти сименсы.П.с.Прошу закрепить тему

[shrtcrct]

OMG... Тотальный реболл аппарата, которому в базарный день красная цена баксов 30. Те, кто готов этим заниматься, вряд ли задают дурацкие вопросы. Те, кто задают дурацкие вопросы, вряд ли готовы этим заниматься Да и потребность в тотальной перекатке возникает далеко не всегда.

[asmax1]

OMG... Тотальный реболл аппарата, которому в базарный день красная цена баксов 30. Те, кто готов этим заниматься, вряд ли задают дурацкие вопросы. Те, кто задают дурацкие вопросы, вряд ли готовы этим заниматься Да и потребность в тотальной перекатке возникает далеко не всегда.

Ну ЗНАЕШЬ ЛИ?Мне лично бесит постоянно читать что у сименса то дисплей пропадает,то еще что то.И все пишут то грел то чистил.Люди дожлны привыкать к нормальному ремонту.И я считаю что такие телефоны с бумажными платами в процессе ремонта просто обязаны быть перекатанными.После удара сименс.Ну заведетсяя он после перекатки процессораИ,и ляжет завтра от того что под флешой битые дорожки.Нужно иметь нормальный подход,и 15 минут дела спасут от лишне потраченого часа.Это моей мнение.К тому же это создается для новичков и прошу не критиковать.А если такой умный сам хоть лепту какую то внеси

[GRAND799]

Ну что же, внесу и я лепту.В этих телах довольно часто умирает озу. Если потребление после реболла проца 0,01, то стоит уделить пристальное внимание на эту микросхему .Если озу в стеклянно-резиновом корпусе, то по возможности ее хорошо бы заменить на обычную, в пластиковом корпусе (не знаю как этот корпус назвать правильно), если такой нет под рукой ,то катать стеклянную озу небходимо крайне осторожно, так как даже легкого повреждения прорезинового горбика, вполне достаточно для выхода ее из строя. Хочу заметить, что проверку некоторых вторичных цепей питания можно производить тестером в режиме прозвонки диодов.Минус тестера нужно подключить к общему проводу ,а плюсом в внутренним контактам конденсаторов (схема сх70): с1329 ,с1330,с1332 и ряд других которые можно увидеть при желании на схемах Если цепи исправны ,то показания тестера будут не менее 500 Ом, если меньше то опытным путем находим коротыш (или сам диалог, или нагрузка той цепи которую рассматриваем).Если тело после всех вышеописанных Уважаемым asmax1 процедур не запустилось,то придтся снимать проц, флешку, озу и по схеме прозвонить все шины связывающие вышеназванные микросхемы (мне вас жаль...), Если телефон сам по себе выключается, то идем в поиск и набираем r4019 потом внимательно и напряженно читаем и делаем выводы ,а не создаем очередную тему,
тем самым нервируя и раздражая многих. Так же при наличии проблем с софтом идем сюда и учим учим и учим. Если в теле белый дисплей то не стоит забывать про микросхему d3601 и ее обвязку. Кстати сказать в диагностировании этой поломки хорошо может помочь осциллограф.
Уфф, устал набирать, может позднее еще чего сотворю.

p.s.Чуть не забыл описать токи потребления.
Кратко: ток менее 5 мА (1-2 мА) - нет питания на Диалог
5 мА - нет питания на проце , 20 мА - нет связи между процем и флешкой , 40 мА - нет считывания проги из флеши.
Но не нужно это принимать как аксиому.