UFS:
1st Boot: Ok, DCT4, UPP: 2142 [Rm-166] [2.0.8.5]
2nd Boot: u_2nd.fia, Ver: 4.79.0
Fl0: 0x01000000-0x01FFFFFF,02020203, UNKNOWN CHIP !
FLASH DEVICE NOT SUPPORTED
Check Product, Use newer Flash Loader Pack
Algorithm: u_intel.fia, Ver: 4.80.0
Такая вот беда. При нажатии на кнопку вкл. от блока - потребление 0.05 А.
обрыв связи проц-флешь, для начала пропаяй флешкуСообщение от Rega
перекатал УЕМ - потому как были подозрения на него в свете следов попадения влаги...под уем был полный порядок. перекатал флешку.. там тоже все Ок.. остался проц.
если не поможет ребол проца- меняй пару или отдай телефон без ремонта, остается, правда, маленькая надежда, что сдох проц
короче несколько узнал про судьбу телефона. Работал - принесли - небыло вибры. и звука после воды... погрели все заработало. потом вибра была все время включена - принесли еще раз человеку - после прогрева "микросхем в основном отсеке" перестала включаться. Значит на данный момент перекатал флешь проц и уем. потребдление при нажатии на ВКЛ. 0.03А и тишина. теперь и програматор не видит. последним катал проц - видать его проблема - хоть под ним и бло чисто - заметил что один шарик был не на своем месте в внутреннем ряду. Видать плохо сел после накатки или не все припаялось - хотя малость пошевелил его при вторичном прогреве.
вот фотка проца - ниче что контакты гнилые :
только что сделал такой тел, снял флешь и кинул с резистора r3000 на а7 под флешь перемычку, подключил к блоку пару раз попробовал запустить, снял перемычку и тело увидело флешь....
может кому пригодится...
Ваши права
Ответить с цитированием