Здравствуйте.
Научите, пожалуйста, как снимать ту проклятую микросхему. Все вокруг поотпаялось, но только не OMAP! Работаю с платой Нокиа N70. Уже две платы взорвались. Работал на 280 градусах. Поднял до 370. Взрыв часовой батарейки. Обвязка и иные микрухи уже поотпадали. От взрыва весь стол в порошке. И компоненты разлетелись. Ничего не могу с этой OMAP сделать. Даже царапал сначала заливку типа компаунда вокруг OMAP. Не отпаивается.
Буду очень признателен.
Батарейку отпаивать надо!Сообщение от RosComStar
Без комментариев короче.
Только ТЫНЦ ты заслуживаешь!
Последний раз редактировалось mastervrz1; 12.10.2010 в 17:50.
Часовые батарейки убирать надо в первую очередь, может и глаза лишиться.) И нижний подогрев очень желательно. А так поиск по компаунду рулит. Не успел второй, лучше тынц, чем в глаз батарейкой)
Мда... Про методы снятия микрух на компаунде на форуме полно сообщений...
Ну вы рассмешили)))),компаунд по краям сняли надеюсь,зубочисткой при температуре фена 230 -250,дальше поднимаете температуру до 350-380 с обильным флюсом,когда увидите что плавится олово по мелочевке вокруг,начинаете немного подергивать с помощью скальпеля,только без лишнего усердия,она и выскочит,только не потеряйте ее,далее чистка контактных площадок от оставшегося компаунда,иногда компаунд остается на самой микрухе ,когда как...
Прямо фильм ужасов какой-то...
Не, на Н70 плохо снимается, лучше на старых самсунгах поэксперементировать
BUKHARSKY дело сказал, прибавить к этому, как подметили выше, подогрев и на трупиках тренироваться...тоже маялся, пока золотую середину для себя не нашел...это у каждого своя отметка- до какого греть, чем подцепить...но без подогрева шансов больше вздуть ОМАП или плату....п.с. хвалиться не буду, огрехи и сейчас бывают..из 5 парочка может не получиться, делаю только с согласования с клиентом, предупреждая о последствиях..пятаки отлетают все равно, или от удара отбиты были или рано подцепил...и вообще Н70 геморройная в этом плане, правильно Денис сказал...Глаза берегите)))
Два главных момента: не оторвать раньше времени, пока не прогрелись ВСЕ "ноги" и плату от компаунда ОЧЕНЬ аккуратно отчищать, не поотрывать контактные площадки.
Я на Самсугах снимал как то было дело. Технологию процесса тогда понял. Но ведь там компаунд более мягкий что ли. Нагрев порядка 200 градусов, снятие размягчившегося компаунда, повышение температуры и снятие микросхемы. Но у Н70 это не компаунд какой то, а что то непонятное: более жесткое как пластмасса, но не плавкое.
Я ж пишу, нагревал на 280 градусах и "корябал" этот нокиевский компаунд вокруг микросхемы. Хотя фактически, этот компаунд находится только с одной стороны OMAP и охватывает немного компонентов обвязки. Скальпелем подцеплял со стороны часовой батарейки. уголок стал приподниматься и дальше не пошло. А снизу уже отвалились ВТ-микруха, коннектор, несколько микрух и обвязки. Плата потом вздуваться начала снизу. Вокруг OMAP отпаялись и РЕТУ и РАП, то есть они "плавали" на олове, но OMAP не шевелится.
с подогревом делаете?
Снятие OMAP N70.Видео.
Ваши права
Ответить с цитированием