Промывка и удаление компаунда.
-Щавелевая кислота+ дистиллят, затем в чистом дистилляте промыть
-Жидкостью для чистки оружия
-"Фейри" + теплая вода - отмывает но не очень хорошо
-Просто Спирт - не отмывыет окислы и оставляет налет но прекрасно вымывает остатки флюса особенно если смешать его с ацетоном
-Жидкость которую используют ювелиры для чистки золота - хорошо чистит от окислов, но трудно достать
-Degreaser - классная штука как говорится "то что надо" но дорогая и остается белый налет
-Стиральный порошек для машинок автоматов - на нем то я и остановился вымывает окислы как будто их никогда и небыло
-Растворитель P4
-Если на плате много BGA и аппарат замочен сильно - применяем WD-40 он вытесняет влагу из-под микрух. Затем в ваночка со спиртом (не забыв снять динамик и микрофон).
- Для удаления окислов применяем CONTACTLEANER от CRAMOLIN. Под микроскопом видно, как окислы от него слезаю на глазах.
-Для удаления окислов и прочего "Спрайт" ( НЕ СМЕЙТЕСЬ РАБОТАЕТ ИЛИ СЛАБЫЙ РАСТВОР ЛИМОННОЙ ИЛИ СОЛЯНОЙ КИСЛОТЫ).
и т.д. и т.п. эксперементируйте всё в ваших руках.
снятие:
Компаунд удаляется тройным воздействием
- химическим , наливаешь на него растворителя для BGA
- механическим - берешь иголочку и скребешь вокруг проца стараясь под него подскрести чтобы подцепить его иголкой можно было
-ну и конечно термическим - постепенный прогрев снизу сквозь плату в течении нескольких минут.На станции ставлю режим нагрев и воздух на 3/3. Прозрачный компаунд на samsung_ах великолепно растворяется растворителем.На Nokia_x некоторый компаунд также хорошо растворяется, а некоторый твердокаменный. Но он великолепно снимается указанными действиями-главное его удачно подковырнуть и он весь на проце а плата чистая.С проца если его иголкой снять вообще получается цельный квадратный трафарет с дырочками.Тут весь секрет именно в этом - снять проц так чтобы весь компаунд на нем остался а плата чистая. Потому что твердый компаунд отскребать от платы - гемор тот еще. Так же начисто снимается компаунд с LG и Alcatel.
Как снимать фрезой я не знаю.На 6100 о которых шла речь компаунд неплохо растворялся растворителем. В таких случаях главное не передержать растворитель в стремлении побольше компаунда снять , а то плата попортится. Подскрестись под проц , а потом греешь и снимаешь.
К вопросу о снятии компаунда, что есть растоворитель для bga, и возможно снятии компаунда с помощью бензита или уйат-спирита.??
Нет невозможно - больно поганая формула у этого дерьма.Чистая химия не прокатит в принципе по причине разъедания платы.Любая пакость берущая этот компаунд гораздо раньше растворит плату чем даже половину компаунда. Именно поэтому наибольшую эффективность на практике показывает озвученный выше комбинационный подход.
- для пайки нужно: фен, трафарет, микруха , и ценник-наклейка
- микруху на наклейку головой
- присторил трафарет по ножкам микрухи, приклеил-зафиксировал наклейкой
- затер пасты (у меня в шприце, в наборе шла), и феном 320С
- вся процедура формирования ног у микрухи занимает не больше 2-х минут, причем ножки получаются отменные
Для начало любой пайки (передатчиков , БГА) желательно откалибровать ФЕН (чтобы знать приблизительное расхождение температуры т.е то что на индикаторе показывает и реально) это нужно для того чтобы неперегреть элемент (микросхема , передатчик).
Благоприятная температура пайки :
1. Для БГА класса - 270- 290 градусов
2. Для передатчиков типа 103,109,112,107,122 - 300-320
3.Для передатчиков типа 3110, RM009 ,в пласмассовом корпусе-270
взято тут
http://bydimka.narod.ru/phone/compaund.htm
Сообщение от fpg
Ваши права
Ответить с цитированием