Подскажите, плиз, после Тест Поинта на М55 тело будет жить, нужно ли соединять дорогу или не обезательно? И вообще чем плох ТП?
Спасибо!!!
Подскажите, плиз, после Тест Поинта на М55 тело будет жить, нужно ли соединять дорогу или не обезательно? И вообще чем плох ТП?
Спасибо!!!
ни чем он не плох, смотря что ты делать собрался.
Дело было так: принесли тело, при включении синий экран и писк, (ну стандартно), Вин Свапом не шился, Фреей виделся, ИМЕЙ правил не помогло, ВКлаем виделся, Прошил в него Фреей Фул SIEMENS M55 LG91 V10 - 00200000.FLS, перестал видится Фреей и ВКлаем, ругается на Бут, но зато Свапом шется, но безрезультатно, Eeprom Tool, видит, есть Бекап ФФ и ЕЕ но уже в не вкл. состоянии, вот и решил порезать мож че смогу пролить! Чо подскажите??
Если фреей виделся, то можно было и не резать.
У него скорее всего счас буткор умер...
Чуваки, вы должны мне помочь!!!
Я ставил патч на увеличение диска до 3.62 мб и постле установки патча и залития
ленгпака телефон не включился, точнее включился на 1 сек прожужжал и снова вырубился,
но я попытался залить флеш свой - не льется(фрея в-клай), залил свой епром теперь вообще не реагирует
на нажатие кр. кнопки...(Siemens M55 v.11 тип флеша 1201)
Ну я так не думаю он же Свапом шьется, мало того Фрея на Бут матюкается и ВКлай, так резать полюбому?
а теперь я скачал архив от Arbuzz'a все заливается, но не включается, помогайте!!!
а вот еще тупой вопрос: что мне ставить при залитии всего флеша - телефон с теспоинтом? в v-klay естессно, но можеть и подробно описать вопрос и для фреи!!!
Ну ты же ТП не резал?! Ставь просто в Клае, или Фрее нормал
как раз таки резал тестпоинт
Series
с этим телефон много чего интересного связано: тестпоинт потом замена микросхемы флеш, поэтому я и не понимаю что делать
смотри что винсвап пишет: 'No Bootcore detected' и все