Нифига себе. Он живой у вас. тогда есть вероятность что шары на месте. Правда не факт что все. Фотки скиньте что ли.
Правда вопрос как ор у вас на плате сидит - вы его снимали и прокатывали или у вас плата такая же?
Нифига себе. Он живой у вас. тогда есть вероятность что шары на месте. Правда не факт что все. Фотки скиньте что ли.
Правда вопрос как ор у вас на плате сидит - вы его снимали и прокатывали или у вас плата такая же?
Продолжу о NAND. При пайке какой-либо микросхеме ориентируюсь по мелочевке рядом - мелочевка отпаялась, можно начинать снимать микросхему. В случае с NAND думаю это не совсем прокатит, т.к. микросхема большая, на компаунде, свое тепло отдает в плату и пятаки под ней плавятся позже, чем мелочевка рядом. Что скажете? Как определить момент, когда пятаки расплавились и можно подрывать микросхему?
На старой станции я определил сколько времени и при какой температуре с каким потоком надо что бы снять микруху, и потом просто ориентировался по секундомеру.