Народ ! Поделитесь технологией работы по снятию BGA на Samsung.
Народ ! Поделитесь технологией работы по снятию BGA на Samsung.
я просто промазываю паяльной пастой и прогреваю хорошенько, когда прогреется то я акуратно расклеиваю иголочкой,
В магазинах медтехники купи лопаточки стоматологические , которыми они раствор для пломбы замешивают, вот ими и нимаещ подогревая градусов до 150 , только предварительно олово все сними!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
Откуда олово то снять?Автор оригинала ActiV
В магазинах медтехники купи лопаточки стоматологические , которыми они раствор для пломбы замешивают, вот ими и нимаещ подогревая градусов до 150 , только предварительно олово все сними!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
Паяльник с загнутым и заточенным под лопатку жалом, что-то типа такого - Г. Температуру только подобрать надо, чтоб микруху не сжечь. Времени на микросхему уходит 3-5 минут. Им же очень удобно дисплеи с Самсунгов отпаивать.
В магазинах продаётся растворитель компаунда BGA IC
HS-BGA IC который размягчает и растворяет клейкую смолу, запечатывающую чип BGA IC мобильных телефонов. Компоненты этой новинки безопасны для окружающей среды. Это имеет хорошую проходимость; это может быстро смягчить и ослабить клейкую смолу типа фенол, эпоксидной смолы, акрилата, полиуретан, кремнийорганика. Это не причиняет вред системной плате и компонентам, даже работающим.
А вот тебе и инсрукция для использования жидкости при снятии микросхем в BGA корпусах :
Руководство по применению жидкости удаляющей HS-BGA IC клей.
1. Использовать пинцет, выбрать тщательно часть ваты большего размера, чем BGA IC и опустить её в жидкость, удаляющую HS-BGA IC клей, затем равномерно прижать к BGA IC чипу, нуждающемуся в удалении клея. Используйте маленький полиэтиленовый пакет, чтобы закрыть всю плату телефона, запечатать её и поместить горизонтально в течение 20 минут. Затем повторите это (для Nokia нужно немного больше времени). Под лампой-лупой, используя пинцет, удалите смягченный клей, запечатывающий BGA IC чип. Удаляя, пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать разрушения дорожек и компонентов, окружающих BGA IC.
Не используйте эту жидкость, чтобы смягчить невидимый клей, который находится ниже чипа BGA. Так как невозможно проникать туда в короткое время. При долгом воздействии жидкости, удаляющей HS-BGA IC клей уровень смягчения достигает того, что уменьшает контакт между системной платой и медными дорожками. Если удалять чип BGA небрежно, можно испортить медные дорожки, и таким образом их будет трудно восстановить.
2. Зафиксируйте температуру в 300˚С и постепенно нагревайте чип BGA. Клей под чипом BGA будет смягчен и начнет кипеть. Удалите чип BGA с системной платы лезвием ножа, и удаляйте все оставшееся пока горячо.
3. Если после удаления BGA IC остался клей – удалите его очищающей жидкостью. Некоторый клей на системной плате может быть удален частью хлопковой ваты с очищающей жидкостью. Когда клей смягчен полностью, его можно удалить щеткой с ацетоном. Вымойте чип и системную плату после снятия в ультразвуковой ванне, с абсолютным этиловым спиртом.
4.Внимание:
Жидкость, удаляющая HS-BGA IC клей не должна касаться глаз и кожи. Если произошел случайный контакт, используйте проточную чистую воду, чтобы тщательно промыть место попадания HS-BGA IC. После окончания, закройте пузырек колпачком и крышкой, чтобы избежать испарения. Будьте осторожны, при открывании, так как в пузырьке образуется давление.
_________________________________________________
запасные части и оборудование оптом http://www.gsmservice.ru
Последний раз редактировалось loncelot1; 23.02.2005 в 02:15.
.Автор оригинала loncelot1
В магазинах продаётся растворитель компаунда BGA IC
HS-BGA IC который размягчает и растворяет клейкую смолу, запечатывающую чип BGA IC мобильных телефонов. Компоненты этой новинки безопасны для окружающей среды. Это имеет хорошую проходимость; это может быстро смягчить и ослабить клейкую смолу типа фенол, эпоксидной смолы, акрилата, полиуретан, кремнийорганика. Это не причиняет вред системной плате и компонентам, даже работающим.
А вот тебе и инсрукция для использования жидкости при снятии микросхем в BGA корпусах :
Руководство по применению жидкости удаляющей HS-BGA IC клей.
1. Использовать пинцет, выбрать тщательно часть ваты большего размера, чем BGA IC и опустить её в жидкость, удаляющую HS-BGA IC клей, затем равномерно прижать к BGA IC чипу, нуждающемуся в удалении клея. Используйте маленький полиэтиленовый пакет, чтобы закрыть всю плату телефона, запечатать её и поместить горизонтально в течение 20 минут. Затем повторите это (для Nokia нужно немного больше времени). Под лампой-лупой, используя пинцет, удалите смягченный клей, запечатывающий BGA IC чип. Удаляя, пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать разрушения дорожек и компонентов, окружающих BGA IC.
Не используйте эту жидкость, чтобы смягчить невидимый клей, который находится ниже чипа BGA. Так как невозможно проникать туда в короткое время. При долгом воздействии жидкости, удаляющей HS-BGA IC клей уровень смягчения достигает того, что уменьшает контакт между системной платой и медными дорожками. Если удалять чип BGA небрежно, можно испортить медные дорожки, и таким образом их будет трудно восстановить.
2. Зафиксируйте температуру в 300˚С и постепенно нагревайте чип BGA. Клей под чипом BGA будет смягчен и начнет кипеть. Удалите чип BGA с системной платы лезвием ножа, и удаляйте все оставшееся пока горячо.
3. Если после удаления BGA IC остался клей – удалите его очищающей жидкостью. Некоторый клей на системной плате может быть удален частью хлопковой ваты с очищающей жидкостью. Когда клей смягчен полностью, его можно удалить щеткой с ацетоном. Вымойте чип и системную плату после снятия в ультразвуковой ванне, с абсолютным этиловым спиртом.
4.Внимание:
Жидкость, удаляющая HS-BGA IC клей не должна касаться глаз и кожи. Если произошел случайный контакт, используйте проточную чистую воду, чтобы тщательно промыть место попадания HS-BGA IC. После окончания, закройте пузырек колпачком и крышкой, чтобы избежать испарения. Будьте осторожны, при открывании, так как в пузырьке образуется давление.
.
.
Это чем же вы его так перевели? PROMTом ?!
Или китаец с мелкооптового рынка за бутылку пива перевел с родного языка?
Не знаю кто ему перевел, но написал правильно. Только ватку и кулек совсемне обязательно.. Просто спичкой наносишь эту хрень на компаунд и ждешь. В самсунгах он превращается в рыхлое желе и как бы "вскипает" а с нокиями
Кортиком,финкой,,штык_ножом,если нет саперной лопаткой.Автор оригинала loncelot1
Удалите чип BGA с системной платы лезвием ножа,
А может сразу выпить абсолютного этилового спирта,и ну это грязное дело.Я непротив попробовать, божесвенный нектар наверное "абсолютный этиловый спирт".Автор оригинала loncelot1
Вымойте чип и системную плату после снятия в ультразвуковой ванне, с абсолютным этиловым спиртом.
Я посто подогреваю компаунд, ну и чип соответственно, и тонким пинцетом удаляю компаунд вокруг чипа. Потом грею сам чип и через некоторое время ( по опыту) поддеваю его и он спокойно снимается. Ничего лишнего с платы не сдирается и еще не убил ни один телефон. Тьфу - тьфу.
после не долгих раздумий взял битый с100 включил станцию на 504 градуса,держа сопло фена над процом, посчитал до пятнадцати поддел проц плоской отвёрткой он отвалился,затем ткнул паяльником в канифоль и убрал остатки компаунда с проца и с платы ,паяльник нагрет 345 градусов,осталось накатать шары и впоять обратно.
я делаю совсем просто...без всяких растворителей.
снимаю насадку с фена,и градусов под 350 на полном ходу воздуха грею снизу микруху(из под платы).
когда начинают вылезать шарики из под микрухи,тонким пинцетом поддеваю её за какой-нить удобный угол и начинаю по тихоньку приподнимать её.
и потом также снимаю остатки компаунда с платы тонким пинцетом подогревая снизу...
проколов ещё не было...
также с лёгкостью снимаются и с нокий процессора.
Удачи!
Ваши права
Ответить с цитированием