Я так понял, что в самсунгах многие проблемы решаются перекатыванием микросхем. Вот и хотелось бы спросить у знающих людей - как сдирать эти самые микры с компаунда. На нокиях у меня получалось проц сдергивать и обратно ставить, думал что после такой перегревки хана ему, но нет - они живучие. А вот на самсунге пробовал, так не фига с первого раза не получилось. Плата греется вся целиком и отовсюду начинают лезть шары (допустим проц греем, а из под флеши лезут тоже), как быть ? Все перекатывать что ли, и вообще какие элементы на самсунгах боятся перегрева (на R210 EEPROM - уже знаю), а что еще? Начинаешь сдирать - вместе с контактами все рветься.Может чем-нибудь растворить можно, подскажет кто-нить? Заранее спасибо.