Поблема в том , что с завода между процом и флешью нет практически зазора и на проце если отделить от флешки контактные пятачки утопленны в ямочки , вот и интересовался про технологию , как отреболить эти контакты для флеки , которые утопленны в ямочки и находятся на процессоре?
складываешь два трафарета,совмещаешь отверстия, приклеиваешь стикером память и наносишь пасту, в итоге получаются овалы которые достают до пятаков в углублении... или наносишь кистью пасту на проц греешь в углублениях получаются ровные шарики на памяти катаешь обычным трафаретом.Сообщение от Hiroman
Ваши права
Ответить с цитированием