сильные утопленники особенно с безсвинцовой технологией плохо снимаются (BGA), мож у кого есть идеи по поводу применения химии какой, или еще че нить
сильные утопленники особенно с безсвинцовой технологией плохо снимаются (BGA), мож у кого есть идеи по поводу применения химии какой, или еще че нить
Чёт не вкурю что ты имеешь в виду? какая пайка, какая химия после воды?
есть у меня флюс волшебный... окислы снимает и компаунд разносит в хлам. для пайки алюминия - во как...
Вот так примерно выглядит.Только с ним аккуратно надо.
надыть отпробывать есть и у меня такой, замачиваешь или как?Сообщение от finntrol
мне тут замочили... пол платы отвалилось с концами... маленькую каплю на место пайки,и паялкой.потом обязательно хорошо промыть.
значит непойдет у меня 6170 без компаунда половину снять смог а то что микробга даже на 430С неотрывается (тело купил так что даж если чаго натворю нежалко), на к750 тоже дело было так и неотковырял...
Надо попроборать в шприц и под микруху минуты на три ,а потом греть..
все там пойдет.смотря для чего и как использовать.если не жалко,то и побольше можно налить.а феном около 350-400 градусов дать.как "закипит" флюс - можно снять все что угодно.
у меня были приценденты - утопленики не хотели паятса - температуру повыше и БГАшка слетает на ура без спецфлюсов! :-)
на Nokia 6170 поднимал до 450С неоторвал ( минут 7 фен у меня на штативе )
у меня на индекаторе 500 - 510 градусов нокиа на безсвинцовім на ура. Насколько верна температура не проверял. паял много. пока ничего не сжог (на такой температуре работаю на всём безсвинцовом) Токо на пласмасу не дуть!
Нижний подогрев и обычная температура фена - ВСЕ снимается на ура...
Ваши права
Ответить с цитированием